[發明專利]鑲嵌式手機在審
申請號: | 201410088889.3 | 申請日: | 2014-03-11 |
公開(公告)號: | CN103888562A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
發明(設計)人: | 張環宇 | 申請(專利權)人: | 張環宇 |
主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 張秋紅 |
地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 鑲嵌 手機 | ||
技術領域
本發明屬于通訊設備技術領域,涉及一種手機,尤其涉及一種鑲嵌式手機。
背景技術
現有的手機除了滿足用戶的通訊功能外,還具有上網、游戲娛樂功能。手機用于娛樂功能時耗電很多,一部手機會很難滿足通訊和娛樂兩種功能。目前的手機主流為IOS和android系統,以及即將普及開的win8手機,無論何種操作系統,硬件都趨于多核高配置,軟件都趨于娛樂功能強大,娛樂功能強大耗電量就大,這種情況下手機電池一直會是個瓶頸,如何解決手機電池的待機問題,尤其是出行時的通話功能的續航保障,則成為了一個重要的問題。
3G專用的電話卡套餐大部分為上網優惠或電話優惠兩種,大部分用戶一般會辦理兩張卡,一卡用于打電話,一卡用于娛樂。持雙卡的用戶其中一部分會采用雙卡雙待的手機,劣勢為手機在娛樂功能上耗電過多,同樣無法滿足通話需求。另一部分用戶會采用兩張卡兩部手機,劣勢為兩部手機使用的麻煩,打電話找這部分用戶有時需要打兩次,一個用戶多個號碼較為繁瑣。目前隨著3G網絡的覆蓋,通訊的資費大大降低,尤其是目前3G號碼的套餐,同時包括了娛樂和通話的優惠。此時辦理兩張卡,兩部手機,作為打電話為主的手機則上網優惠浪費掉,上網娛樂為主的手機則通話費用浪費掉。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種既能滿足手機通話功能、不用辦理多卡浪費資費、且能同時滿足手機娛樂功能下對通話功能續航保障的鑲嵌式手機。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種鑲嵌式手機,包括主手機和子手機,所述子手機可拆卸嵌接在主手機上且二者通訊連接,所述子手機包括子手機殼體,所述子手機殼體上設置有子手機顯示屏,所述子手機殼體內設有子手機PCB板、子手機電源、SIM卡插槽;所述子手機PCB板上設有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅動模塊,所述主手機包括主手機殼體,所述主手機殼體上設置有主手機顯示屏,所述主手機殼體內設置有主手機PCB板和主手機電源,所述主手機PCB板上設置有主手機控制芯片;
所述子手機與主手機分離時,所述子手機電源聯通子手機PCB板并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅動模塊供電;
所述子手機與主手機嵌接時,所述子手機切斷子手機電源與第一控制芯片和通訊模塊供電且通過主手機電源給通訊模塊供電并給子手機電源充電。
主手機與子手機的第一種嵌接方式:所述主手機殼體包括面殼和背板,所述背板上有凹槽,所述凹槽內設有與主手機PCB板連接的主手機連接通訊端口,所述子手機嵌接在凹槽內且所述子手機通過主手機連接通訊端口與主手機PCB板電連接,所述子手機通過定位件定位固定在凹槽內,具體地,子手機設有與子手機PCB板電連接的子手機連接通訊端口,所述子手機連接通訊端口與主手機連接通訊端口插接聯通。
在第一種嵌接方式中定位件的一種技術方案為:所述定位件設置在凹槽頂部兩側,所述定位件底面與凹槽底面之間的間距與子手機兩側對應厚度配合使得所述定位件分別壓緊所述子手機兩側將子手機限位且固定在凹槽內。
在第一種嵌接方式中定位件的二種技術方案為:所述定位件設置在凹槽相對的兩側壁面上,定位件包括彈性件、卡座和卡頭,所述凹槽相對的兩個側壁開有安裝孔,所述卡頭和卡座通過彈性件穿設安裝孔內,預緊的彈性件將卡頭前端伸至凹槽內將子手機夾緊定位;按壓卡座后部使得彈性件帶動卡頭前端后退解除子手機的鎖定。
在第一種嵌接方式中,所述背板上設置有導向件,所述導向件將子手機導入到定位件與凹槽之間嵌接固定。
在第一種嵌接方式中,所述導向件包括從凹槽底面一端向外延伸至背板的坡面和坡面兩側設置的導入板,所述坡面將背板與凹槽底面平滑過渡,所述導入板與坡面圍成子手機的導入口;
或所述導向件為分別各自設置在凹槽頂面兩側的一段凸沿,所述凸沿底面為斜面或弧面,使得凸沿底面與凹槽底面之間的間距逐步縮小至略大于子手機兩側邊厚度,兩段凸沿之間的間距略小于子手機的橫向寬度。
主手機與子手機的第二種嵌接方式:所述主手機面殼的一側設有嵌接槽,所述嵌接槽內設置有與主手機PCB板連接的主手機連接通訊端口,所述子手機插入到嵌接槽被嵌接槽限位鎖定且所述子手機通過主手機連接通訊端口與主手機PCB板電連接。
在第二種嵌接方式中,所述嵌接槽上設置有導向件,所述子手機沿導向件插入嵌接槽且與主手機連接通訊端口插接在一起電連接。
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