[發明專利]鑲嵌式手機

在審

• 申請號: 201410088889.3
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN103888562A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 張環宇
• 申請（專利權）人: 張環宇
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張秋紅

1.一種鑲嵌式手機，其特征在于，包括主手機和子手機，所述子手機可拆卸嵌接在主手機上且二者通訊連接，所述子手機包括子手機殼體，所述子手機殼體上設置有子手機顯示屏，所述子手機殼體內設有子手機PCB板、子手機電源、SIM卡插槽；所述子手機PCB板上設有第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅動模塊；所述主手機包括主手機殼體，所述主手機殼體上設置有主手機顯示屏，所述主手機殼體內設置有主手機PCB板和主手機電源，所述主手機PCB板上設置有主手機控制芯片；

所述子手機與主手機分離時，所述子手機電源聯通子手機PCB板并給第一控制芯片、第二控制芯片、通訊模塊和驅動模塊供電；

所述子手機與主手機嵌接時，所述子手機切斷子手機電源與第一控制芯片和通訊模塊的供電且通過主手機電源給通訊模塊供電并給子手機充電。

2.根據權利要求1所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述主手機殼體包括面殼和背板，所述背板上有凹槽，所述凹槽內設有與主手機PCB板連接的主手機連接通訊端口，所述子手機嵌接在凹槽內且所述子手機通過主手機連接通訊端口與主手機PCB板電連接，所述子手機通過定位件定位固定在凹槽內。

3.根據權利要求2所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述定位件設置在凹槽頂部兩側，所述定位件底面與凹槽底面之間的間距與子手機兩側對應厚度配合使得所述定位件分別壓緊所述子手機兩側將子手機限位且固定在凹槽內。

4.根據權利要求2所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述定位件設置在凹槽相對的兩側壁面上，定位件包括彈性件、卡座和卡頭，所述凹槽相對的兩個側壁開有安裝孔，所述卡頭和卡座通過彈性件穿設安裝孔內，預緊的彈性件將卡頭前端伸至凹槽內將子手機夾緊定位；按壓卡座后部使得彈性件帶動卡頭前端后退解除子手機的定位鎖定。

5.根據權利要求2所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述背板上設置有導向件，所述導向件將子手機導入到定位件與凹槽之間嵌接固定。

6.根據權利要求5所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述導向件包括從凹槽底面一端向外延伸至背板的坡面和坡面兩側設置的導入板，所述坡面將背板與凹槽底面平滑過渡，所述導入板與坡面圍成子手機的導入口；

或所述導向件為分別各自設置在凹槽頂面兩側的一段凸沿，所述凸沿底面為斜面或弧面，使得凸沿底面與凹槽底面之間的間距逐步縮小至略大于子手機兩側邊厚度，兩段凸沿之間的間距略小于子手機的橫向寬度。

7.根據權利要求1所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述主手機面殼的一側設有嵌接槽，所述嵌接槽內設置有與主手機PCB板連接的主手機連接通訊端口，所述子手機插入到嵌接槽被嵌接槽限位鎖定且所述子手機通過主手機連接通訊端口與主手機PCB板電連接。

8.根據權利要求7所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述嵌接槽上設置有導向件，所述子手機沿導向件插入嵌接槽且與主手機連接通訊端口插接在一起電連接；所述嵌接槽中相對設置的兩側壁面與子手機厚度或寬度配合，所述子手機插接在嵌接槽中受到兩側壁面的夾持固定；所述嵌接槽中和子手機上分別設置有鎖定組件，在子手機在嵌接槽中插接到位時，所述鎖定組件將子手機鎖定在嵌接槽中。

9.根據權利要求1所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述第一控制芯片包括與所述通訊模塊連接的第一MPU，所述第二控制芯片包括與所述第一MPU連接的第一MCU，所述驅動模塊分別連接所述第一MCU、所述子手機電源和所述通訊模塊；所述子手機設置有子手機連接通訊端口，所述主手機設置有主手機連接通訊端口，所述子手機嵌接在主手機上時，所述子手機連接通訊端口與所述主手機連接通訊端口連接，所述第一MCU通過所述子手機連接通訊端口和所述主手機連接通訊端口向所述主手機控制芯片發送插入提醒信號，所述主手機控制芯片在接收到所述插入提醒信號后，通過所述主手機連接通訊端口、所述子手機連接通訊端口向所述第一MCU發送關機信號，所述第一MCU在接收到所述關機信號后，通過所述驅動模塊切斷所述子手機電源為所述通訊模塊和所述第一MPU的供電，并通過主手機連接通訊端口、子手機連接通訊端口使用主手機電源為所述通訊模塊供電并為所述子手機電源充電。

10.根據權利要求9所述的鑲嵌式手機，其特征在于，所述驅動模塊包括第一開關管、第二開關管、第三開關管和第四開關管，其中，所述第一開關管的控制端連接所述第一MCU的第二輸出端，所述第一開關管的第一端接地，所述第一開關管的第二端分別接所述第二開關管的控制端和所述子手機電源的輸出端，所述第二開關管的第一端接所述子手機電源的輸出端，所述第二開關管的第二端接所述通訊模塊的電源端和所述第一MPU的電源端；所述第三開關管的控制端連接所述第一MCU的第三輸出端，所述第三開關管的第一端接地，所述第三開關管的第二端分別接所述第四開關管的控制端和所述子手機連接通訊端口的第一端，所述第四開關管的第一端接所述子手機連接通訊端口的第一端，所述第四開關管的第二端接所述通訊模塊的電源端。