[發明專利]用于芯片焊接機的芯片排出組件

有效

• 申請號: 201410087910.8
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104043917B
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: A·I·阿明;H·哈米德
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種用于芯片焊接機的芯片排出組件，其包含：

攪撥銷，其具有：

細長軸部，其具有第一端和第二端，所述細長軸部的所述第一端具有銷直徑；

基部，其具有第一端和第二端，所述基部的所述第一端具有大于所述銷直徑的基部直徑；所述細長軸部的所述第一端被附接至所述基部的第二端；和

攪撥銷保持器，所述攪撥銷被所述攪撥銷保持器支撐,

其中所述細長軸部的所述第二端在細長軸頂端部分終止，并且所述基部的所述第一端在平的圓形底表面終止，并且其中所述平的圓形底表面適合于位于攪撥銷保持器中的平的抵靠表面上，并且所述平的圓形底表面和所述平的抵靠表面的抵靠接觸點確定所述攪撥銷的所述細長軸頂端部分相對于所述攪撥銷保持器的高度。

2.根據權利要求1所述的芯片排出組件，其還包含：

往復構件，其具有第一端；并且

其中所述攪撥銷保持器被定位在所述往復構件的所述第一端處。

3.根據權利要求2所述的芯片排出組件，其還包含攪撥銷鎖定構件，其被可移動地安裝在所述攪撥銷保持器上，并且具有鎖定狀態，在所述鎖定狀態中所述攪撥銷鎖定構件以固定關系保持所述攪撥銷與所述攪撥銷保持器。

4.根據權利要求3所述的芯片排出組件，其中所述攪撥銷保持器包含攪撥銷基部支撐表面，其適合于接合并支撐所述攪撥銷基部。

5.根據權利要求4所述的芯片排出組件，其中所述攪撥銷保持器包含環部，其被定位在所述基部支撐表面之上，并且適合于在其中滑動地接收所述攪撥銷基部。

6.根據權利要求2所述的芯片排出組件，其還包括攪撥銷鎖定構件，所述攪撥銷鎖定構件被可移動地接收在所述攪撥銷保持器中。

7.根據權利要求3所述的芯片排出組件，其還包含攪撥銷定中心表面，其被安裝在所述攪撥銷鎖定構件上，并且適合于與所述攪撥銷基部的表面相互作用，以當所述攪撥銷鎖定構件處于所述鎖定狀態時使所述攪撥銷在所述攪撥銷保持器中定中心。

8.根據權利要求6所述的芯片排出組件，其還包含攪撥銷定中心表面，其被安裝在所述攪撥銷鎖定構件上，并且適合于與所述攪撥銷基部的表面相互作用，以當所述攪撥銷鎖定構件處于所述鎖定狀態時使所述攪撥銷在所述攪撥銷保持器中定中心，并且其中所述攪撥銷鎖定構件被螺紋地接收在所述攪撥銷保持器上。

9.根據權利要求8所述的芯片排出組件，其中所述攪撥銷定中心表面包含截圓錐形狀的定中心表面，其與所述攪撥銷基部的所述截圓錐形狀的上表面接合。

10.根據權利要求9所述的芯片排出組件，其中所述攪撥銷的截圓錐形狀的定中心表面包含接收通過其中的所述攪撥銷細長軸部的中心孔。

11.根據權利要求2所述的芯片排出組件，其還包含管狀真空圓頂，其中具有與真空源流體連通的孔，并且具有包含芯片支撐表面的端部，所述往復構件被接收在所述管狀真空圓頂中，并且能夠相對于所述管狀真空圓頂豎直地往復移動，所述往復構件的向上移動受安裝在所述管狀真空圓頂中的止動構件限制。

12.根據權利要求11所述的芯片排出組件，所述芯片支撐表面具有延伸通過其中的至少一個孔，所述止動構件具有延伸通過其中并且與所述芯片支撐表面中的所述孔對齊的至少一個孔，所述攪撥銷的所述細長軸部延伸通過所述對齊的孔，并且通過所述往復構件的移動能夠在所述對齊的孔內往復移動。

13.根據權利要求12所述的芯片排出組件，其中所述攪撥銷保持器與所述止動構件接合。