[發明專利]用于芯片焊接機的芯片排出組件

有效

• 申請號: 201410087910.8
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104043917B
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: A·I·阿明;H·哈米德
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

本發明公開了用于芯片焊接機的芯片排出組件（45），其可以包括攪撥銷（50），攪撥銷（50）具有細長軸部（52），細長軸部（52）帶有第一端（54）和第二端（56）。攪撥銷（50）還包括基部（62），其具有第一端（64）和第二端（72）。基部（62）具有大于細長軸部（52）最大直徑的最大直徑。細長軸部（52）的第一端（54）被固定地附接至基部（62）的第二端（72）。

技術領域

背景技術

芯片焊接機用于將半導體芯片粘接至基底。在芯片焊接機的芯片排出階段從芯片遞送系統中排出芯片。然后芯片被適當的工具（例如拾取與放置機）拾取。各種類型的芯片遞送系統在不同的情況下被使用。已知的芯片遞送系統包括晶片環、膠片幀以及窩伏爾組件。芯片遞送系統被保持在芯片排出組件上面橫向地移動的保持器中。芯片排出組件通常包括被金屬蓋覆蓋的真空圓柱體。芯片被圓柱體中的真空保持抵靠金屬蓋。金屬蓋包括這樣的孔，通過該孔可以使被稱為攪撥銷（poker-pin）的小直徑銷伸出。支撐攪撥銷的往復組件具有在所述蓋之上延伸預設距離的上位和銷的頂端被定位在所述蓋之下的下位。在上位時，銷與芯片的背面接觸，以使其從相關的芯片遞送系統中排出。

發明內容

附圖說明

圖1是現有技術的攪撥銷和攪撥銷被安裝其中的攪撥銷保持器的側視圖。

圖2是攪撥銷的立體圖。

圖3是圖2的攪撥銷的底部平面圖。

圖4是圖2和圖3的攪撥銷和攪撥銷鎖定構件的側視圖。

圖5是圖4的攪撥銷和鎖定構件以及在其一端處具有攪撥銷保持器的往復構件的側視圖。

圖6是圖5的往復構件、攪撥銷保持器、攪撥銷和鎖定構件在組裝狀態中的等距視圖。

圖7是鎖定構件和攪撥銷在預組裝狀態中的局部截面等距視圖。

圖8是攪撥銷鎖定構件的頂部平面圖。

圖9是現有技術的芯片排出組件的示意截面圖。

圖10是帶有攪撥銷止動件的芯片排出組件的示意截面圖。

圖11是例如圖10中示意性地示出的芯片排出組件的等距視圖。

圖12是在具有可相對于芯片支撐表面軸向移動的往復構件的芯片焊接機中安裝攪撥銷的方法的流程圖。

圖13是限制攪撥銷相對于真空圓頂的芯片支撐表面的行進的方法的流程圖。

具體實施方式

一般而言，本說明書公開了用于芯片焊接機的芯片排出組件45。芯片排出組件45包括攪撥銷（poker-pin）50（圖2），其具有帶有第一端54和第二端56的細長軸部52。攪撥銷還包括具有第一端64和第二端72的基部62。基部62的第一端64具有最大直徑，其大于細長軸部52的最大直徑。細長軸部52的第一端54被固定地附接至基部62的第二端72。芯片排出組件45還可以包括在往復構件92的端部97上的攪撥銷保持器98（圖5）。攪撥銷保持器98接收并支撐攪撥銷50。攪撥銷鎖定構件110可以被可拆卸地安裝在攪撥銷保持器98上，并且可以具有鎖定狀態，在此狀態中攪撥銷50以與攪撥銷保持器98預定的固定關系被保持。芯片排出組件45還可以包括大致管狀的真空圓頂176，其與真空源180流體連通。真空圓頂176具有被安裝在其一端處的芯片支撐表面174。往復構件92可在真空圓頂176內豎直往復地移動。往復構件92的向上移動受安裝在真空圓頂176中的止動構件184限制。因此已經大致描述了芯片排出組件45，現在將描述其進一步細節以及與其相關的方法。