[發明專利]粘合片在審

申請號：	201410087004.8	申請日：	2014-03-11
公開（公告）號：	CN104046287A	公開（公告）日：	2014-09-17
發明（設計）人：	本田哲士;龜井勝利;盛田美希;高橋智一	申請（專利權）人：	日東電工株式會社
主分類號：	C09J7/02	分類號：	C09J7/02
代理公司：	北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277	代理人：	劉新宇;李茂家
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	粘合
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【權利要求書】：

1.一種粘合片，其具備包含2種以上樹脂的粘合劑層，

該粘合劑層中，由利用原子力顯微鏡測定的與被粘物相接觸側的表面的相位圖像獲得的、以相位差為縱軸（y軸）、以測定距離為橫軸（x軸）的第1方向和垂直于該第1方向的第2方向的線輪廓中，第1方向上的相位差的大小（P_1-avg）與第2方向上的相位差的大小（P_2-avg）之比（P_1-avg/P_2-avg）為0.94～1.06。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，構成所述粘合劑層的2種以上的樹脂分別具有共通的構成單元作為主要構成單元。

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