[發(fā)明專(zhuān)利]利用靜電懸浮的基板移送裝置及基板移送方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410086383.9
• 申請(qǐng)日: 2014-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104058256B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭光鎬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社延原表
• 主分類(lèi)號(hào): B65G54/02
• 分類(lèi)號(hào): B65G54/02;H01L21/677
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 孫昌浩,李盛泉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體、顯示裝置元件等的制作過(guò)程中需要的基板移送裝置，更詳細(xì)而言，涉及一種針對(duì)主要為在真空中移送基板而固定安裝的軌道，在基板與軌道之間利用靜電力使基板與軌道耦合而進(jìn)行移送的基板移送方法及裝置。

背景技術(shù)

以往，在OLED元件等的半導(dǎo)體制作工序中，為了在真空中移送基板，利用機(jī)械臂或其它機(jī)械式設(shè)備支撐基板的重量，使基板移送。但是，利用機(jī)械式設(shè)備的以往技術(shù)不僅復(fù)雜、昂貴、沉重、體積大，而且發(fā)生粒子，對(duì)OLED元件質(zhì)量造成不良影響。所述機(jī)械式設(shè)備要求使基板附著于移送裝置的夾持過(guò)程，使用真空夾頭、靜電夾頭、磁性?shī)A頭等各種夾頭，其中，靜電夾頭大致利用靜電使基板與基板座(也稱(chēng)為夾盤(pán))附著并移送(參照大韓民國(guó)注冊(cè)專(zhuān)利第10-1001454號(hào)等)。就靜電夾頭而言，夾持后使用機(jī)械式移送設(shè)備，因而當(dāng)然也存在所述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決所述問(wèn)題，其目的是提供一種新方式的基板移送方法及裝置，通過(guò)機(jī)械式設(shè)備支撐基板的重量，擺脫把基板接觸附著于夾盤(pán)的以往夾頭概念，能夠以非接觸式沿著軌道移送基板。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案在于：

根據(jù)所述目的，本發(fā)明提供一種基板移送方法及裝置，在將移動(dòng)基板的路徑上安裝軌道，在所述軌道上相互隔開(kāi)地形成多個(gè)導(dǎo)電體區(qū)域，在將沿著所述軌道進(jìn)行移送的基板上附著或涂布導(dǎo)電體，向在軌道上形成的導(dǎo)電體接入電壓，軌道的導(dǎo)電體帶電并生成的靜電場(chǎng)使處于附近的基板上的導(dǎo)電體帶感應(yīng)電荷，引力在所述軌道與基板中相互作用，從而使基板懸浮到軌道側(cè)，在如此懸浮的狀態(tài)下，使基板不接觸軌道，在保持既定距離的同時(shí)，沿著軌道滑動(dòng)。

另外，為借助于靜電力，基板不接觸軌道，在保持既定間隔的狀態(tài)下靜電懸浮移送，作為能夠保持間隔的設(shè)備，本發(fā)明提供一種包括反饋的接入電壓控制設(shè)備，能夠感知間隔并以此為反饋來(lái)調(diào)節(jié)接入電壓。

本發(fā)明的有益效果在于：

根據(jù)如上的本發(fā)明，提供一種在使機(jī)械式要素最少化或完全排除的同時(shí)，在真空中移送基板的系統(tǒng)，

從而具有以輕便、簡(jiǎn)單、低廉的設(shè)備替代以往沉重、復(fù)雜、制作和維護(hù)費(fèi)用昂貴的機(jī)械式基板移送方式的效果。

特別是本發(fā)明的系統(tǒng)作為使機(jī)械式接觸最少化或完全排除的懸浮移送系統(tǒng)，具有能夠使粒子的發(fā)生實(shí)現(xiàn)最小化或完全消除的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，是顯示在基板(100)上形成的導(dǎo)電體(110)與在軌道(200)上形成的相互隔開(kāi)的多個(gè)導(dǎo)電體(210)的俯視圖。

圖2是顯示由圖1的基板(100)和軌道(200)構(gòu)成的靜電懸浮基板夾頭的概略圖。

圖3是顯示在軌道(200)側(cè)構(gòu)成用于水平驅(qū)動(dòng)圖2所示靜電懸浮基板夾頭的滾輪(300)的概略性剖面圖。

圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的又一優(yōu)選實(shí)施例構(gòu)成靜電懸浮基板夾頭的方法的概略性剖面構(gòu)成圖。

圖5以電路圖表現(xiàn)圖4。

圖6是為利用圖4所示方式水平驅(qū)動(dòng)基板而顯示基板側(cè)導(dǎo)電體與軌道側(cè)導(dǎo)電體形狀的俯視圖。

圖7是顯示用于在靜電懸浮基板夾頭中保持基板與軌道間間隔的反饋裝置的概略構(gòu)成圖。

圖8是顯示圖7所示反饋裝置變形的又一實(shí)施例的概略構(gòu)成圖。

圖9是顯示利用光距離傳感器的基板與軌道間間隔保持反饋系統(tǒng)的概略構(gòu)成圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖，對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

靜電懸浮基板夾頭移送裝置實(shí)施例

為了OLED沉積，基板的下部應(yīng)暴露于沉積源，因而支撐基板而使基板不因策略而下垂的軌道應(yīng)安裝于基板上方，應(yīng)使位于下方的基板以利用靜電引力而懸浮的狀態(tài)移送。因此，為了使基板懸浮于軌道一側(cè)而與軌道耦合，如圖1所示構(gòu)成基板和軌道。

圖1顯示出為體現(xiàn)本發(fā)明的靜電懸浮基板夾頭而在基板(100)和軌道(200)上形成的導(dǎo)電體(210)的形狀。

在基板(100)側(cè)形成多個(gè)實(shí)線(xiàn)形導(dǎo)電體(110)，在軌道(200)側(cè)形成多個(gè)虛線(xiàn)形導(dǎo)電體(210)。把實(shí)線(xiàn)形導(dǎo)電體(110)與虛線(xiàn)形導(dǎo)電體(210)分別表現(xiàn)為3行，這只是示例，也可以只以1行以上形成。在相互隔開(kāi)的軌道(200)側(cè)導(dǎo)電體(210)上交替連接陽(yáng)極與陰極，這是為了不電氣接觸基板側(cè)導(dǎo)電體，基板與軌道的導(dǎo)電體構(gòu)成電容器形態(tài)，從而使得在基板(100)側(cè)形成感應(yīng)電荷。如果是形成電氣接觸基板側(cè)導(dǎo)電體的情形，則兩側(cè)導(dǎo)電體可均以實(shí)線(xiàn)形形成。