[發(fā)明專利]磁控濺射鍍膜系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410085940.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103866255A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭芳平;張迅;易偉華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江西沃格光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 338004 江西省新余*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 鍍膜 系統(tǒng) | ||
1.一種磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,包括第一間歇性充氣組件、第二間歇性充氣組件和呈直線式排列的進(jìn)片室、進(jìn)片過(guò)渡室、進(jìn)片緩沖室、濺射室、出片緩沖室、出片過(guò)渡室和出片室;其中,
所述進(jìn)片過(guò)渡室和進(jìn)片緩沖室之間設(shè)置有第一門(mén)閥,所述出片過(guò)渡室和出片緩沖室之間設(shè)置有第二門(mén)閥,所述第一門(mén)閥包括第一控制電磁閥,所述第二門(mén)閥包括第二控制電磁閥;
所述第一間歇性充氣組件包括第一間歇性開(kāi)關(guān)、第一間歇性開(kāi)關(guān)電磁閥和第一延時(shí)器,所述第一間歇性開(kāi)關(guān)設(shè)置于所述進(jìn)片過(guò)渡室上;
所述第二間歇性充氣組件包括第二間歇性開(kāi)關(guān)、第二間歇性開(kāi)關(guān)電磁閥和第二延時(shí)器,所述第二間歇性開(kāi)關(guān)設(shè)置于所述出片過(guò)渡室上;
所述第一間歇性開(kāi)關(guān)電磁閥的開(kāi)關(guān)電線路與所述第一控制電磁閥的開(kāi)關(guān)電線路并聯(lián),所述第一延時(shí)器的電線路與所述第一控制電磁閥的開(kāi)關(guān)電線路串聯(lián),所述第二間歇性開(kāi)關(guān)電磁閥的開(kāi)關(guān)線路與所述第二控制電磁閥的開(kāi)關(guān)線路并聯(lián),所述第二延時(shí)器的電線路與所述第二控制電磁閥的開(kāi)關(guān)電線路串聯(lián)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,所述濺射室包括依次排列的第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,所述第一腔室、第二腔室、第三腔室和第四腔室中,每個(gè)腔室均設(shè)置有兩個(gè)靶位。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,所述第一腔室和第二腔室均為中頻濺射腔室,所述第三腔室和第四腔室均為直流濺射腔室。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,所述磁控濺射鍍膜系統(tǒng)還包括隔離室,所述隔離室設(shè)置于所述第二腔室和第三腔室之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,還包括十個(gè)加熱器,所述十個(gè)加熱器分別設(shè)置于所述進(jìn)片室、進(jìn)片過(guò)渡室、進(jìn)片緩沖室、第一腔室、第二腔室、隔離室、第三腔室、第四腔室、出片緩沖室和出片過(guò)渡室中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,還包括氣體流量計(jì),所述氣體流量計(jì)與所述第一間歇性開(kāi)關(guān)通過(guò)氣管連通,所述氣體流量計(jì)與所述第二間歇性開(kāi)關(guān)通過(guò)氣管連通。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁控濺射鍍膜系統(tǒng),其特征在于,還包括抽真空裝置,所述抽真空裝置包括機(jī)械泵、羅茨泵和分子泵,所述機(jī)械泵均與所述進(jìn)片室、進(jìn)片過(guò)渡室、進(jìn)片緩沖室、濺射室、出片緩沖室、出片過(guò)渡室和出片室連通,所述羅茨泵均與所述進(jìn)片室、進(jìn)片過(guò)渡室、進(jìn)片緩沖室、濺射室、出片緩沖室、出片過(guò)渡室和出片室連通,所述分子泵與所述進(jìn)片過(guò)渡室、進(jìn)片緩沖室、濺射室、出片緩沖室和出片過(guò)渡室連通。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





