[發明專利]無線射頻識別標簽及其制備方法有效
| 申請號: | 201410085808.4 | 申請日: | 2014-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN103839099B | 公開(公告)日: | 2017-01-25 |
| 發明(設計)人: | 徐良衡;楊凱;肖松濤;何曉棟 | 申請(專利權)人: | 上海天臣防偽技術股份有限公司;上海天臣射頻技術有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 上海金盛協力知識產權代理有限公司31242 | 代理人: | 羅大忱 |
| 地址: | 201614 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無線 射頻 識別 標簽 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種無線射頻識別電子標簽及其制備方法。
背景技術
無線射頻識別(簡稱RFID)技術通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數據,識別工作無需人工干擾,可工作于各種環境,同時可識別多個標簽,操作快捷方便。2004年后,RFID技術得到蓬勃的發展,在倉儲物流、產品防偽、產品流通及產品維護追蹤等領域有著廣泛的應用潛力。在產品防偽的應用上,RFID以其安全、高效、快捷、儲存容量大、儲存信息更改自如等特點被稱為新一代的“電子守護神”。
同時,無線射頻識別技術由于其芯片的UID碼全球唯一,信息穩定,仿制成本極高,可存儲大量信息,并可簡單的進行讀寫,可使消費者通過商家提供的專用識別裝置方便的識別商品的身份,并可以用來實現商品流通中的全程跟蹤。
目前,市場上的無線射頻識別標簽,特別是高頻無線射頻識別電子標簽多采用聚酯薄膜為基材進行生產,尤其是目前被廣泛使用的鋁蝕刻型無線射頻識別標簽,鑒于其鋁蝕刻工藝、天線過橋導通工藝及芯片綁定工藝的限制,所制備的無線射頻識別電子標簽均采用聚酯材料為基材加工而成。聚酯基材為無線射頻識別電子標簽提供了良好的加工性和使用的穩定性,但由于聚酯材料本身材料特性影響其具有一定的回彈性,按照常規天線過橋導通工藝制備的天線隨著時間的推移或受到一定的外力影響后天線導通點往往會因為聚酯材料的回彈效應而出現導通率下降的現象,這就直接影響到高頻無線射頻識別標簽的成品率。這一問題一直以來都是業界一個難以解決的問題。
另外,以傳統的聚酯材料為基材的無線射頻標簽難以被破壞,易于被轉移再利用,不法分子可通過一定的物理化學手段將真品商品上的無線射頻識別標簽完整剝離而不破壞其物理結構,標簽仍可被讀取,將其再貼于假冒商品之上,就難以與真品進行區別,就失去了其作為防偽及物流管理的意義。
發明內容
本發明的目的在于提供一種無線射頻識別標簽及其制備方法,以克服現有技術存在的上述缺陷。
本發明所述的無線射頻識別標簽,包括依次相互復合的面標層、上粘結層、易碎型無線射頻識別層和下粘結層;
所述易碎型無線射頻識別層包括離型層、無線射頻識別天線、芯片、隔離層和導通層;
所述隔離層設有芯片孔洞和上下貫通的過橋孔洞;所述所述無線射頻識別天線設置在隔離層的一側,所述導通層位于所述隔離層的另一側,所述芯片設在芯片孔洞內,隔離層上設有與芯片孔洞、過橋孔洞相通的小孔;
所述導通層穿過過橋導通孔洞與天線相連接,形成閉合回路,所述芯片通過導電粘結劑與無線射頻識別天線粘結;
由于本發明所述無線識別標簽中不含有難以破壞的支撐材料,所述各層均易于被破壞,因此具有很好的易碎性能,當標簽被粘貼與商品上時,就無法被再次轉移利用,具有很好的防偽性能。
同時本發明摒棄了傳統的過橋導通工藝,轉而使用印刷導電油墨或導電樹脂方式進行高頻無線射頻識別標簽的導通,由于本發明所述的隔離層上具有相應的孔洞,因此所印刷的導電油墨或導電樹脂可以輕松的與蝕刻天線形成導通,不存在材料回彈等影響導通的問題,大大提高了產品的成品率,降低了產品成本。
附圖說明
圖1為無線射頻識別標簽的結構示意圖。
圖2為易碎型無線射頻識別層結構示意圖。
圖3為易碎型無線射頻識別層俯視圖。
具體實施方式
參見圖1,本發明所述的無線射頻識別標簽,包括依次相互復合的面標層1、上粘結層71、易碎型無線射頻識別層2和下粘結層72;
參見圖2和圖3,所述易碎型無線射頻識別層2包括離型層8、無線射頻識別天線3、芯片4、隔離層5和導通層6;
所述隔離層5設有芯片孔洞10和上下貫通的過橋孔洞91和92;所述所述無線射頻識別天線3設置在隔離層5的一側,所述導通層6位于所述隔離層5的另一側,所述芯片4設在芯片孔洞10內,其上部可高于所述芯片孔洞10,也可以低于所述芯片孔洞10,隔離層上設有與芯片孔洞10、過橋孔洞91和92相通的小孔,隔離層的厚度為10~100微米;芯片孔洞10的面積為1~100mm2;過橋孔洞91和92的面積一般為1~200mm2;
所述導通層6完全或部分覆蓋過橋孔洞91和92,并穿過過橋導通孔洞91和92與天線3相連接,形成閉合回路,所述芯片4通過導電粘結劑與無線射頻識別天線3粘結;
所述無線射頻識別天線3可為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線、導電銀漿印制天線、導電聚合物印刷天線、化學鍍銅天線或真空鍍銅或真空鍍鋁天線等;
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