[發(fā)明專(zhuān)利]無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410085808.4
• 申請(qǐng)日: 2014-03-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103839099B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐良衡;楊凱;肖松濤;何曉棟
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海天臣防偽技術(shù)股份有限公司;上海天臣射頻技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 上海金盛協(xié)力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司31242
• 代理人: 羅大忱

1.無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，包括依次相互復(fù)合的面標(biāo)層（1）、上粘結(jié)層（71）、易碎型無(wú)線射頻識(shí)別層（2）和下粘結(jié)層（72）；

所述易碎型無(wú)線射頻識(shí)別層（2）包括離型層（8）、無(wú)線射頻識(shí)別天線（3）、芯片（4）、隔離層（5）和導(dǎo)通層（6）；

所述隔離層（5）設(shè)有芯片孔洞（10）和上下貫通的過(guò)橋孔洞（91）和（92）；所述所述無(wú)線射頻識(shí)別天線（3）設(shè)置在隔離層（5）的一側(cè)，所述導(dǎo)通層（6）位于所述隔離層（5）的另一側(cè)，所述芯片（4）設(shè)在芯片孔洞（10）內(nèi)，隔離層上設(shè)有與芯片孔洞（10）、過(guò)橋孔洞（91）和（92）相通的小孔，所述導(dǎo)通層（6）穿過(guò)過(guò)橋?qū)锥矗?1）和（92）與天線（3）相連接，所述芯片（4）通過(guò)導(dǎo)電粘結(jié)劑與無(wú)線射頻識(shí)別天線（3）粘結(jié)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片（4）設(shè)在芯片孔洞（10）內(nèi)，其上部高于所述芯片孔洞（10）或低于所述芯片孔洞（10）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述導(dǎo)通層（6）完全或部分覆蓋過(guò)橋孔洞（91）和（92）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述隔離層的厚度為10～100微米；芯片孔洞（10）的面積為1～100mm²；過(guò)橋孔洞（91）和（92）的面積為1～200mm²。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述無(wú)線射頻識(shí)別天線（3）為鋁蝕刻天線、銅蝕刻天線、導(dǎo)電銀漿印制天線、導(dǎo)電聚合物印刷天線、化學(xué)鍍銅天線或真空鍍銅或真空鍍鋁天線。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述隔離層（5）的材料選用絕緣聚酯材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述離型層（8）的材料選用有機(jī)硅離型劑、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，所述導(dǎo)通層（6）的材料為導(dǎo)電油墨或?qū)щ姌?shù)脂；

所述導(dǎo)電粘結(jié)劑選用熱固型導(dǎo)電粘結(jié)劑；

所述面標(biāo)層的材料選用紙或易碎紙，其表面可印刷圖文信息或復(fù)合防偽技術(shù)；

所述上粘結(jié)層的材料可選用丙烯酸粘結(jié)劑、聚氨酯粘結(jié)劑或環(huán)氧粘結(jié)劑；

所述下粘結(jié)層的材料為壓敏粘結(jié)劑或熱熔壓敏粘結(jié)劑。

9.制備權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的制備方法，包括如下步驟：

（1）在支撐材料上涂布離型材料，形成離型層，80～120℃烘干1～5分鐘，然后在離型層上制備無(wú)線射頻識(shí)別天線；

（2）在步驟（1）獲得的無(wú)線射頻識(shí)別天線上，印刷隔離層，同時(shí)，所印刷的隔離層上，設(shè)有與芯片孔洞、過(guò)橋孔洞相通的小孔；

（3）在隔離層的另一側(cè)印刷導(dǎo)通層，導(dǎo)通層完全或部分覆蓋隔離層上的過(guò)橋孔洞，并與穿過(guò)過(guò)橋孔洞與隔離層另一側(cè)的無(wú)線射頻識(shí)別天線相連接；

（4）通過(guò)導(dǎo)電粘結(jié)劑將芯片與無(wú)線射頻識(shí)別天線粘結(jié)，

（5）然后在面標(biāo)層一側(cè)涂布上粘結(jié)層的材料，形成上粘結(jié)層，然后與導(dǎo)通層復(fù)合，復(fù)合后再將用于支撐的聚酯材料剝離,最后在所述的離型層的下部涂布下粘結(jié)劑材料，經(jīng)過(guò)模切后，獲得所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽；

或者在上述導(dǎo)通層一側(cè)先涂布下粘結(jié)劑的材料，然后將用于支撐的聚酯材料剝離，在面標(biāo)層一側(cè)涂布上粘結(jié)層的材料，形成上粘結(jié)層，然后與離型層進(jìn)行復(fù)合，復(fù)合后經(jīng)過(guò)模切以形成最終的具有防轉(zhuǎn)移功能的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽。