[發明專利]LED燈帶及其成型工藝有效
| 申請號: | 201410085591.7 | 申請日: | 2014-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN103899965A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 梅曉鴻;吳偉彬 | 申請(專利權)人: | 東莞市田津電子科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/00 | 分類號: | F21S4/00;F21V23/02;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州市一新專利商標事務所有限公司 44220 | 代理人: | 劉興耿 |
| 地址: | 523408 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 及其 成型 工藝 | ||
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技術領域
本發明涉及電子照明應用技術領域,具體涉及LED燈帶及其成型工藝。
背景技術
柔性LED燈帶是采用FPC做組裝線路板,用貼片LED進行組裝,使產品的厚度僅為一枚硬幣的厚度,不占空間;普遍規格有30cm長18顆LED、24顆LED以及50cm長15顆LED、24顆LED、30顆LED等。還有60cm、80cm等,不同的用戶有不同的規格。并且可以隨意剪斷、也可以任意延長而發光不受影響。而FPC材質柔軟,可以任意彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮而不會折斷。適合于不規則的地方和空間狹小的地方使用,也因其可以任意的彎曲和卷繞,適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。
在現有技術中,參照圖1和圖2,柔性LED燈帶的結構包括底膜層B1、導體層B2、面膜層B3和電子元器件層,導體層位于底膜層和面膜層之間,電子元器件層焊接在導體層上,并位于面膜層表面,使導體層通電后與電子元器件層形成導通回路。針對上述結構,由于制造工藝的限制,柔性LED燈帶的整體制造過程中,需要對底膜與導體的壓合體和面膜分別進行沖工藝孔B5,同時要把銅導體層沖斷,沖完工藝孔后再進行整體壓合,最后再焊接上LED燈珠B4和電阻等電子元器件。采用傳統加工工藝所制造出來的產品的底膜表面留有沖孔加工的工藝孔,該工藝孔是在導體沖斷時產生的,無法去除。底膜裸露出來的工藝孔容易產生短路危險,在柔性LED燈帶使用過程中會直接把底膜貼于金屬表面,在這種使用環境中當金屬表面風化或者氧化時會在液體混合作用下,容易把斷開的導體短接起來,從而產生短路的隱患,最終會導致LED燈珠失效。
發明內容
本發明的第一個目的是解決上述缺陷,提供一種結構簡單,安全性能高,密封防水,防止產生短路的LED燈帶。
本發明的第一個目的是通過以下方式實現的:
???LED燈帶,其由面膜層、導體層、底膜層和電子元器件層構成,其中,導體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間,底膜層為密封完整平面,與傳統的結構相比,底膜層不需要沖壓出工藝孔,確保底膜的防水性,即使產生氧化和漏水等也不會影響LED燈帶的正常工作。面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔,導體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口,該沖斷口與工藝孔對應導通,且沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間,電子元器件貼在面膜表面對應的雙位孔位置,并把電子元器件與導體焊接在一起,使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面,從而把工藝孔掩蓋住。上述結構的底膜表面不需要沖壓任何工藝孔,因此能夠增加防水性能,杜絕各種短路現象。
????作為優選的方案,所述面膜層和底膜層均由PI薄膜構成。
作為優選的方案,所述導體層由扁平狀銅導體或銅包鋁導體構成。
作為優選的方案,所述電子元器件為LED燈珠和電阻。
本發明所設計的LED燈帶與傳統的燈帶相比,底膜層不需要沖壓任何工藝孔,確保底膜層的密封性和防水性,同時焊接上電子元器件后正好能掩蓋面膜層表面的工藝孔,從而能實現LED燈帶底膜無孔型的產品;這種結構能確保在各種環境中安全使用,即使金屬表面被風化或者氧化后也不會產生短路,安全性高,由于底膜密封良好,各種液體不能進入導體層,確保LED燈帶能長期使用而不發生失效的情況。
本發明的第二個目的是提供一種用于制造LED燈帶的成型工藝,其工藝簡單,能節省更多的生產成本,其所制造出來的LED燈帶能防止產生短路。
本發明的第二個目的是通過以下方式實現的:
????LED燈帶成型工藝,該工藝包括以下步驟:
A1、面膜沖孔,通過面膜沖孔模具在面膜表面進行沖孔,沖孔完成后在面膜表面形成排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔;
????A2、導體壓合,將導體整齊排列在已經沖好雙位孔的面膜底面,然后通過熱壓合工藝把面膜與導體壓合成一體,從而形成面膜與導體的貼合物;
A3、同時沖孔,通過一體沖孔模具在面膜與導體的貼合物表面進行同時沖孔,從而把導體沖斷,在導體表面形成沖斷口,同時在面膜表面形成有與沖斷口對應的工藝孔,沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間;
A4、底膜壓合,將底膜平鋪在已經沖完孔的面膜與導體的貼合物表面,然后通過熱壓合工藝把底膜和面膜與導體的貼合物再次熱壓合成一個整體;
A5、焊接器件,把電子元器件貼在面膜表面對應的雙位孔位置,并通過回流焊工藝把電子元器件與導體焊接在一起,使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面,從而把工藝孔掩蓋住。
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