[發(fā)明專利]LED燈帶及其成型工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410085591.7
• 申請(qǐng)日: 2014-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN103899965A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅曉鴻;吳偉彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市田津電子科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/00
• 分類號(hào): F21S4/00;F21V23/02;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市一新專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44220
• 代理人: 劉興耿

1.LED燈帶，其由面膜層、導(dǎo)體層、底膜層和電子元器件層構(gòu)成，其中，導(dǎo)體層被熱壓合在面膜層與底膜層之間，其特征在于：底膜層為密封完整平面，面膜層表面沖壓有排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔和工藝孔，導(dǎo)體層表面沖壓有排列整齊的沖斷口，該沖斷口與工藝孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，且沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間，電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于：所述面膜層和底膜層均由PI薄膜構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于：所述導(dǎo)體層由扁平狀銅導(dǎo)體或銅包鋁導(dǎo)體構(gòu)成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈帶，其特征在于：所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。

5.LED燈帶成型工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟：

A1、面膜沖孔，通過面膜沖孔模具在面膜表面進(jìn)行沖孔，沖孔完成后在面膜表面形成排列整齊的用于焊接電子元器件的雙位孔;

????A2、導(dǎo)體壓合，將導(dǎo)體整齊排列在已經(jīng)沖好雙位孔的面膜底面，然后通過熱壓合工藝把面膜與導(dǎo)體壓合成一體，從而形成面膜與導(dǎo)體的貼合物;

A3、同時(shí)沖孔，通過一體沖孔模具在面膜與導(dǎo)體的貼合物表面進(jìn)行同時(shí)沖孔，從而把導(dǎo)體沖斷，在導(dǎo)體表面形成沖斷口，同時(shí)在面膜表面形成有與沖斷口對(duì)應(yīng)的工藝孔，沖斷口與工藝孔位于雙位孔之間;

A4、底膜壓合，將底膜平鋪在已經(jīng)沖完孔的面膜與導(dǎo)體的貼合物表面，然后通過熱壓合工藝把底膜和面膜與導(dǎo)體的貼合物再次熱壓合成一個(gè)整體;

A5、焊接器件，把電子元器件貼在面膜表面對(duì)應(yīng)的雙位孔位置，并通過回流焊工藝把電子元器件與導(dǎo)體焊接在一起，使電子元器件正好覆蓋在工藝孔的表面，從而把工藝孔掩蓋住。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED燈帶成型工藝，其特征在于：所述A2步驟和A4步驟的熱壓合工藝相同，該熱壓合工藝為滾筒熱壓方式或者平板熱壓方式。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于：所述面膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成，底膜由卷狀或者片狀的PI薄膜構(gòu)成。

8.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于：所述導(dǎo)體為銅導(dǎo)體或者銅包鋁導(dǎo)體。

9.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述LED燈帶成型工藝，其特征在于：所述電子元器件為L(zhǎng)ED燈珠和電阻。