[發(fā)明專利]印刷電路板上短槽孔的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410083986.3
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103862515A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚國慶;王長元
• 申請（專利權(quán)）人: 九江華祥科技股份有限公司;深圳華祥榮正電子有限公司;深圳市華祥電路科技有限公司
• 主分類號: B26F1/18
• 分類號: B26F1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板上短槽孔的制備方法。

背景技術(shù)

隨著各種電子設(shè)備的小型化發(fā)展，印刷電路板的規(guī)格也日趨小型化，人們對印刷電路板的品質(zhì)要求也越來越高。印刷電路板上的槽孔的制備要求也相應(yīng)的提高，尤其是短槽孔（槽長小于2倍槽寬的槽孔）的制備。傳統(tǒng)的短槽孔制備過程中，采用鑼槽工藝，即先用小于槽寬0.20毫米的鑼刀在槽中間鑼一條直線，再用1.00毫米的鑼刀成型。此種方法比較費(fèi)時(shí)，且制備過程中容易出現(xiàn)槽長偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問題，制備的短槽孔的合格率低，使得印刷電路板因槽孔問題的報(bào)廢率較高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種能提高印刷電路板中槽孔制備合格率的印刷電路板上短槽孔的制備方法。

一種印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟：在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔，所述引導(dǎo)孔的直徑為所述短槽孔槽長的一半；根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀；使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽，所述鉆槽的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔的步驟具體包括：確定所述引導(dǎo)孔的加鉆位置；選取鉆咀，所述鉆咀的直徑等于所述引導(dǎo)孔的直徑；鉆制引導(dǎo)孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加鉆位置的中心位于所述短槽孔的長軸上，且與所述短槽孔長度方向的邊緣的距離等于所述引導(dǎo)孔的半徑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鉆制引導(dǎo)孔的步驟中，鉆孔的進(jìn)給速度小于或等于0.6米每分鐘。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述槽刀的直徑等于所述短槽孔的槽寬。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述短槽孔的極限偏差要求為（+0/-0.05）毫米時(shí)，所述槽刀的直徑等于槽寬；所述短槽孔的極限偏差要求為（-0/+0.05）毫米時(shí)，所述槽刀直徑等于槽寬加0.025毫米。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟中，鉆槽的進(jìn)給速度為0.5米每分鐘。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述使用槽刀在所述引導(dǎo)孔限定出的位置內(nèi)鉆槽的步驟具體為：在所述短槽孔的正中心位置鉆孔后再分別在所述短槽孔的兩側(cè)位置處鉆孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述短槽孔的槽寬大于所述引導(dǎo)孔的直徑。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述短槽孔為槽寬1.925毫米、極限偏差要求（+0/-0.05）毫米，所述槽刀的直徑為1.925毫米。

上述印刷電路板上短槽孔的制備方法，先制備引導(dǎo)孔，引導(dǎo)孔的直徑等于短槽孔槽長的一半。由于引導(dǎo)孔的存在，在鉆槽的過程中，槽刀受力均衡，不容易出現(xiàn)槽長偏短、槽邊缺口以及槽偏移等問題，使得制備的短槽孔的合格率提高，有效提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性能進(jìn)而提高產(chǎn)品的合格率，降低了印刷電路板因槽孔問題報(bào)廢的幾率。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法流程圖；

圖2為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法中步驟S110的具體流程圖；

圖3為圖2所示實(shí)施例中步驟S112的鉆孔位置的示意圖；

圖4為圖2所示實(shí)施例中步驟S116制備的引導(dǎo)孔的示意圖；

圖5為一實(shí)施例中印刷電路板上短槽孔的制備方法中步驟S130的鉆孔位置的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1所示，為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟。

S110，在短槽孔的兩側(cè)位置處各制備一引導(dǎo)孔。

在本實(shí)施例中，槽長小于2倍槽寬的槽孔為短槽孔。短槽孔的兩側(cè)位置為沿短槽孔長度方向的兩側(cè)。具體地，引導(dǎo)孔為兩個(gè)，沿短槽孔的長度方向并列分布。引導(dǎo)孔的直徑由短槽孔的槽長來決定。引導(dǎo)孔的直徑過小，槽兩端容易出現(xiàn)槽尖狀；直徑過大時(shí)，槽刀鉆槽容易懸空，容易引起槽歪、槽偏及槽短等問題的發(fā)生。在本實(shí)施例中，引導(dǎo)孔的直徑為短槽孔槽長的一半，且引導(dǎo)孔的直徑小于短槽孔的槽寬。制備引導(dǎo)孔的主要目的為均衡后期鉆槽過程的槽刀受力，避免槽刀因受力不均衡導(dǎo)致槽偏、槽歪等問題的出現(xiàn)。

圖2所示，為步驟S110的具體流程，其包括以下步驟：