[發明專利]印刷電路板上短槽孔的制備方法

無效

• 申請號: 201410083986.3
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN103862515A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 姚國慶;王長元
• 申請（專利權）人: 九江華祥科技股份有限公司;深圳華祥榮正電子有限公司;深圳市華祥電路科技有限公司
• 主分類號: B26F1/18
• 分類號: B26F1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種印刷電路板上短槽孔的制備方法，包括以下步驟：

在短槽孔的兩側位置處各制備一引導孔，所述引導孔的直徑為所述短槽孔槽長的一半；

根據所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀；

使用槽刀在所述引導孔限定出的位置內鉆槽，所述鉆槽的進給速度小于或等于0.6米每分鐘。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述在短槽孔的兩側位置處各制備一引導孔的步驟具體包括：

確定所述引導孔的加鉆位置；

選取鉆咀，所述鉆咀的直徑等于所述引導孔的直徑；

鉆制引導孔。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述加鉆位置的中心位于所述短槽孔的長軸上，且與所述短槽孔長度方向的邊緣的距離等于所述引導孔的半徑。

4.根據權利要求2所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述鉆制引導孔的步驟中，鉆孔的進給速度小于或等于0.6米每分鐘。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述根據所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述槽刀的直徑等于所述短槽孔的槽寬。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述根據所述短槽孔的槽寬以及極限偏差要求選取槽刀的步驟中，所述短槽孔的極限偏差要求為（+0/-0.05）毫米時，所述槽刀的直徑等于槽寬；所述短槽孔的極限偏差要求為（-0/+0.05）毫米時，所述槽刀直徑等于槽寬加0.025毫米。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引導孔限定出的位置內鉆槽的步驟中，鉆槽的進給速度為0.5米每分鐘。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述使用槽刀在所述引導孔限定出的位置內鉆槽的步驟具體為：

在所述短槽孔的正中心位置鉆孔后再分別在所述短槽孔的兩側位置處鉆孔。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述短槽孔的槽寬大于所述引導孔的直徑。

10.根據權利要求1～9任一所述的印刷電路板上短槽孔的制備方法，其特征在于，所述短槽孔為槽寬1.925毫米、極限偏差要求（+0/-0.05）毫米，所述槽刀的直徑為1.925毫米。