[發明專利]外層超厚銅電路板及其鉆孔方法

有效

• 申請號: 201410083666.8
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104902677B
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 郭長峰;劉寶林;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法，以解決現有技術中在外層超厚銅電路板上只能采用直徑不小于0.8mm的金屬化通孔進行層間互連，導致占用布線空間較多，無法實現密集互連導通的技術問題。上述方法可包括：提供外層超厚銅電路板，所述外層超厚銅電路板包括內層板和分別壓合在所述內層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層；在所述外層超厚銅電路板上加工至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法。

背景技術

普通銅厚的電路板產品，內外層連接最簡單的方式是采用直徑0.25-0.35mm的金屬化孔（PLATING Through Hole，PTH）來實現。

為方便大功率的輸入，目前外層超厚銅、內層普通銅厚的電路板產品越來越多。然而，因為此類電路板的外層是超厚銅，因此外層的功率模塊之間的導通以及外層功率模塊和內層信號模塊之間的導通，無法采用直徑0.25-0.35mm的微小金屬化孔來實現，只能用直徑0.8mm甚至更大的金屬化孔來實現，以避免斷鉆的發生。而且，直徑0.8mm甚至更大的金屬化孔，會極大的占用內層布線空間，導致無法實現內外層密集互聯導通。

發明內容

本發明實施例提供一種外層超厚銅電路板及其鉆孔方法，以解決現有技術中在外層超厚銅電路板上只能采用直徑不小于0.8mm的金屬化通孔進行層間互連，導致占用布線空間較多，無法實現密集互連導通的技術問題。

本發明第一方面提供一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法，包括：

提供外層超厚銅電路板，所述外層超厚銅電路板包括內層板和分別壓合在所述內層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；

在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層；

在所述外層超厚銅電路板上加工至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。

本發明第二方面提供一種外層超厚銅電路板，包括：

內層板和分別壓合在所述內層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；

所述外層超厚銅電路板的兩面具有至少一對盲孔，其中每一對的兩個盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對應，位于任一面的盲孔貫穿所所在面的外層超厚銅箔層；

所述外層超厚銅電路板上還具有至少一個通孔，其中每一個通孔穿過一對盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑。

由上可見，本發明實施例采用在外層超厚銅箔層加工較大的盲孔，盲孔內鉆較小的通孔的技術方案，取得了以下技術效果：

由于是在較大的盲孔內通孔，該通孔只需要貫穿內層普通銅厚的內層板，而不必貫穿外層超厚銅箔層，因而，可以采用較小的鉆頭加工直徑0.25-0.35mm的通孔進行層間互連，而不會斷鉆，從而可以減少占用布線空間，實現密集互連導通。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法的流程圖；

圖2a是本發明實施例外層超厚銅電路板的示意圖；