[發(fā)明專利]外層超厚銅電路板及其鉆孔方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410083666.8
• 申請(qǐng)日: 2014-03-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104902677B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭長(zhǎng)峰;劉寶林;羅斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種外層超厚銅電路板的鉆孔方法，其特征在于，包括：

提供外層超厚銅電路板，所述外層超厚銅電路板包括內(nèi)層板和分別壓合在所述內(nèi)層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；

在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對(duì)盲孔，其中每一對(duì)的兩個(gè)盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對(duì)應(yīng)，位于任一面的盲孔貫穿所在面的外層超厚銅箔層；

在所述外層超厚銅電路板上加工至少一個(gè)通孔，其中每一個(gè)通孔穿過(guò)一對(duì)盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑；

進(jìn)行沉銅和電鍍，將所述盲孔和所述通孔金屬化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：

所述外層超厚銅箔層的厚度大于或等于10OZ；

所述內(nèi)層板包括多層線路層，所述線路層的厚度小于或等于2OZ。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：

所述盲孔的直徑大于或等于0.6毫米，所述通孔的直徑介于0.25毫米到0.35毫米之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：

所述通孔與所述盲孔同心。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述外層超厚銅電路板上加工出至少一對(duì)盲孔包括：

采用雙面控深銑工藝，在所述外層超厚銅電路板的第一面加工出貫穿該面的外層超厚銅箔層的第一盲孔，在所述外層超厚銅電路板的第二面加工出貫穿該面的外層超厚銅箔層、且與所述第一盲孔位置相對(duì)應(yīng)的第二盲孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述外層超厚銅箔層加工為外層超厚線路層。

7.一種外層超厚銅電路板，其特征在于，包括：

內(nèi)層板和分別壓合在所述內(nèi)層板兩面的兩層外層超厚銅箔層；

所述外層超厚銅電路板的兩面具有至少一對(duì)盲孔，其中每一對(duì)的兩個(gè)盲孔分別位于所述外層超厚銅電路板的兩面且位置相對(duì)應(yīng)，位于任一面的盲孔貫穿所在面的外層超厚銅箔層；

所述外層超厚銅電路板上還具有至少一個(gè)通孔，其中每一個(gè)通孔穿過(guò)一對(duì)盲孔，所述通孔的直徑小于所述盲孔的直徑；

所述盲孔為金屬化的盲孔；所述通孔為金屬化的通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于：

所述外層超厚銅箔層的厚度大于或等于10OZ；

所述內(nèi)層板包括多層線路層，所述線路層的厚度小于或等于2OZ。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于：

所述盲孔的直徑大于或等于0.6毫米，所述通孔的直徑介于0.25毫米到0.35毫米之間。