[發明專利]非金屬基材金屬化方法

無效

• 申請號: 201410081126.6
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN103866300A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 謝守德;王長明
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞唯仁電子有限公司
• 主分類號: C23C18/30
• 分類號: C23C18/30
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

技術領域

本發明涉及非金屬基材金屬化領域，尤其涉及一種非金屬基材金屬化方法。

背景技術

塑料具有質輕、可塑性好、表面細致、光滑和易于加工等特點，在手機、筆記本、平板電腦等消費電子領域被廣泛用于外殼加工。隨著產品結構向精密、輕量化、超薄的方向發展，原來布置在產品內部結構的一些電路或天線，逐漸轉移到產品殼體本身上來，以滿足產品空間設計要求。但在塑膠殼體上直接生成金屬天線或電路是比較困難的，需要復雜的前處理和金屬化制程。

現有的在塑膠殼體三維表面加工天線或電路方法有LDS法、雙色注塑、印刷法等，這些加工方法都要用到化學鍍、電鍍這些塑膠金屬化方法，但其金屬化前處理均較麻煩，其加工成本也較高。其中LDS法需要特殊的專用塑膠料，活化需通過昂貴的激光設備進行；雙色注塑法需要開雙色模具，前期開模費用高；印刷法加工相對簡單，但印刷層導電性較之金屬層要差。

這些加工方法在不同方面存在一些缺點，投入成本均較高，不能滿足小規模企業或高質量加工需求，為此，有必要開發一種新型的低成本投入的加工方法來滿足這方面的需求。

發明內容

本發明為解決上述技術問題，提供了一種能夠在復雜三維曲面的非金屬基材上形成高精度天線或電路的非金屬基材金屬化方法，降低投入成本，來滿足高質量的加工需求。

為達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明公開了一種非金屬基材金屬化方法，用于在所述非金屬基材上形成天線或電路，包括以下步驟：S1：將膠體鈀活化液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面；S3：在所述非金屬基材鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路。

優選地，本發明可以進一步地采用以下技術方案：

步驟S1中，將溫度在30-40℃的所述膠體鈀活化液噴涂在非金屬基材的表面。

步驟S1中的所述噴涂是采用噴頭所進行的，所述噴頭上設有加熱裝置，所述加熱裝置使所述膠體鈀活化液的溫度保持在30-40℃。

在進行步驟S1之前，預先將所述非金屬基材的表面進行粗化處理。

步驟S1和步驟S3之間還包括步驟S2：將噴涂后的所述非金屬基材依次進行水洗、解膠和再水洗處理。

步驟S1完成后使所述膠體鈀活化液在所述非金屬基材上存留時間大于3分鐘后再進行步驟S2。

步驟S3中的在所述非金屬基材上鍍上金屬層，是將所述非金屬基材整體進行浸入式化學鍍處理。

步驟S3中的所述鍍金屬層天線或電路的厚度為7-20μm。

所述膠體鈀活化液是采用鹽基膠體鈀活化液。

所述非金屬基材的材料為ABS、PA、POM、PC、PPE、PBT、PPS、PES、PEI、PEEK、PI、LCP和PC+ABS中的一種或幾種。

本發明的有益效果是：

采用本發明的方法在非金屬基材上形成天線或電路，預先在非金屬基材上噴涂預定圖案的方式進行活化，可直接保證后續的金屬鍍層只在圖案化區域形成金屬層，減少了傳統方法中不必要的退鍍或掩膜工序，可一次性解決目前工藝中需反復化鍍、退鍍或者采用掩膜遮蓋，再褪除掩膜而帶來的工序繁瑣、成本較高的問題，提升了產品加工效率和良率；而且采用本發明的方法不需要昂貴的設備，也不需要開模，金屬化前處理步驟比較簡單，使得加工效率得到提高。

優選方案中，在噴涂前對非金屬基材進行粗化處理，方便后續的噴涂等操作；在噴頭部位對膠體鈀活化液進行預熱，可保證膠體鈀活化液處于活化要求的溫度，有利于膠體鈀活化液提高活性，可避免無加熱裝置時，膠體鈀活化液處于常溫導致活化溫度低、效果差等問題；而膠體鈀活化液在非金屬基材上存留時間大于3分鐘，有利于膠體鈀活化液的活性成分在非金屬基材上均勻吸附，形成一層均勻連續的催化中心，保證后續鍍金屬層的精度。

附圖說明

圖1是在塑料殼體上形成天線或電路方法的流程圖。

具體實施方式

根據優選的實施例，一種非金屬基材金屬化方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，如圖1所示，為在塑料殼體上形成天線或電路方法的流程圖，流程如下：

步驟101：預備塑料殼體作為非金屬基材；

步驟102：將塑料殼體進行除油、水洗處理，除油溫度為40-60℃，時間為3-5分鐘；

步驟103：對塑料殼體整體進行浸入式粗化處理，粗化溫度為60-70℃，時間為3-7分鐘；