[發(fā)明專利]非金屬基材金屬化方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410081126.6 | 申請日： | 2014-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN103866300A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝守德;王長明 | 申請（專利權）人： | 東莞勁勝精密組件股份有限公司;東莞唯仁電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/30 | 分類號： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權代理有限公司 44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 523878 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非金屬 基材 金屬化 方法 | ||
1.一種非金屬基材金屬化方法，用于在所述非金屬基材上形成天線或電路，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將膠體鈀活化液按照預定圖案噴涂在非金屬基材的表面；
S3：在所述非金屬基材鍍上金屬層，形成預定圖案的鍍金屬層天線或電路。
2.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S1中，將溫度在30-40℃的所述膠體鈀活化液噴涂在非金屬基材的表面。
3.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S1中的所述噴涂是采用噴頭所進行的，所述噴頭上設有加熱裝置，所述加熱裝置使所述膠體鈀活化液的溫度保持在30-40℃。
4.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，在進行步驟S1之前，預先將所述非金屬基材的表面進行粗化處理。
5.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S1和步驟S3之間還包括步驟S2：將噴涂后的所述非金屬基材依次進行水洗、解膠和再水洗處理。
6.如權利要求4所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S1完成后使所述膠體鈀活化液在所述非金屬基材上存留時間大于3分鐘后再進行步驟S2。
7.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S3中的在所述非金屬基材上鍍上金屬層，是將所述非金屬基材整體進行浸入式化學鍍處理。
8.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，步驟S3中的所述鍍金屬層天線或電路的厚度為7-20μm。
9.如權利要求1所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述膠體鈀活化液是采用鹽基膠體鈀活化液。
10.如權利要求1至9任一項所述的非金屬基材金屬化方法，其特征在于，所述非金屬基材的材料為ABS、PA、POM、PC、PPE、PBT、PPS、PES、PEI、PEEK、PI、LCP和PC+ABS中的一種或幾種。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
