[發(fā)明專(zhuān)利]電路板金手指的加工方法和具有金手指的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410081067.2
• 申請(qǐng)日: 2014-03-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104902698B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉寶林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板金手指的加工方法和具有金手指的電路板，以解決如何在避免金手指漏銅的情況下對(duì)金手指鍍金的問(wèn)題。上述方法可包括：提供多層層壓板，所述多層層壓板的第一面具有M個(gè)金屬化盲孔，所述M個(gè)金屬化盲孔分別與內(nèi)層的M個(gè)孤立線路連接，M為大于或等于1的整數(shù)；進(jìn)行第一次銑外形操作，使所述M個(gè)孤立線路顯露于所述多層層壓板的側(cè)壁；在所述多層層壓板的兩面及側(cè)壁上形成金屬化鍍層，并在所述多層層壓板的第一面制作出分別與所述M個(gè)金屬化盲孔連接的M個(gè)金手指線路；利用所述金屬化鍍層作為電鍍引線，對(duì)所述M個(gè)金手指線路電鍍金，形成M個(gè)金手指；進(jìn)行第二次銑外形操作，將所述金屬化鍍層去除。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板金手指的加工方法和具有金手指的電路板。

背景技術(shù)

作為電路板上的常用結(jié)構(gòu)，金手指的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，要求也越來(lái)越高。

為避免金手指在惡劣的環(huán)境中使用失效，現(xiàn)在已經(jīng)有要求提出，金手指周?chē)辉试S露銅。然而，金手指需要鍍金，電路板上必須設(shè)置牽引鍍金導(dǎo)線，方可實(shí)現(xiàn)在金手指上鍍金。

目前常用的金手指鍍金工藝主要有以下兩種：

一種是從金手指端頭引線，作為鍍金導(dǎo)線，鍍金完成后通過(guò)銑外形或蝕刻的方式將引線去除。但是，該種工藝制作出來(lái)的產(chǎn)品，其金手指周?chē)鷷?huì)有引線殘留，導(dǎo)致露銅，無(wú)法滿足不允許露銅的要求。

另一種是不從金手指上引線，而是從和金手指相連接的電路板內(nèi)層或外層線路上引線，實(shí)現(xiàn)金手指鍍金，從而避免在金手指周?chē)躲~。但是，在電路板內(nèi)線路密度很高，線路非常細(xì)密時(shí)，采用該種工藝可能無(wú)法在線路層中作出引線；而且，該種工藝對(duì)于孤立金手指（即金手指與線路無(wú)連接）無(wú)能為力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板金手指的加工方法和具有金手指的電路板，以解決如何在避免金手指漏銅的情況下對(duì)金手指鍍金的問(wèn)題。

本發(fā)明第一方面提供一種電路板金手指的加工方法，包括：

提供多層層壓板，所述多層層壓板的第一面具有位于板邊區(qū)域、填充有絕緣材料的M個(gè)金屬化盲孔，所述M個(gè)金屬化盲孔分別與所述多層層壓板的一層內(nèi)層線路層上的M個(gè)孤立線路連接，M為大于或等于1的整數(shù)；

對(duì)所述多層層壓板進(jìn)行第一次銑外形操作，使所述M個(gè)孤立線路顯露于所述多層層壓板的側(cè)壁；

在所述多層層壓板的兩面及側(cè)壁上形成金屬化鍍層，并在所述多層層壓板的第一面制作出分別與所述M個(gè)金屬化盲孔連接的M個(gè)金手指線路；

利用所述側(cè)壁上的金屬化鍍層作為電鍍引線，對(duì)所述M個(gè)金手指線路電鍍金，形成M個(gè)金手指；

對(duì)所述多層層壓板進(jìn)行第二次銑外形操作，將所述金屬化鍍層去除。

本發(fā)明第二方面提供一種具有金手指的電路板，包括：

多層層壓板，所述多層層壓板的第一面的板邊區(qū)域具有M個(gè)金手指，所述M個(gè)金手指下方具有與所述M個(gè)金手指連接的M個(gè)金屬化盲孔，所述M個(gè)金屬化盲孔中填充有絕緣材料，所述M個(gè)金屬化盲孔分別與所述多層層壓板的一層內(nèi)層線路上的M個(gè)孤立線路連接，所述M個(gè)孤立線路顯露于所述多層層壓板的側(cè)壁。

由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例采用在多層層壓板的金手指區(qū)域制作金屬化盲孔，在多層層壓板的側(cè)壁上形成金屬化鍍層，使該金屬化鍍層通過(guò)內(nèi)層的孤立線路和金屬化盲孔與金手指連接，從而通過(guò)金屬化鍍層對(duì)金手指進(jìn)行電鍍的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果：

利用金屬化盲孔、孤立線路及金屬化鍍層作為鍍金導(dǎo)線，可以對(duì)任意類(lèi)型電路板上的金手指鍍金；且不會(huì)因銑外形或蝕刻等工藝導(dǎo)致金手指周?chē)┿~，解決了如何在避免金手指漏銅的情況下對(duì)金手指鍍金的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明