[發(fā)明專利]電路板金手指的加工方法和具有金手指的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410081067.2
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104902698B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設計）人: 劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供多層層壓板，所述多層層壓板的第一面具有位于板邊區(qū)域且填充有絕緣材料的M個金屬化盲孔，所述M個金屬化盲孔分別與所述多層層壓板的一層內層線路層上的M個孤立線路連接，M為大于或等于1的整數(shù)；

對所述多層層壓板進行第一次銑外形操作，使所述M個孤立線路顯露于所述多層層壓板的側壁；

在所述多層層壓板的兩面及側壁上形成金屬化鍍層，并在所述多層層壓板的第一面制作出分別與所述M個金屬化盲孔連接的M個金手指線路；

利用所述側壁上的金屬化鍍層作為電鍍引線，對所述M個金手指線路電鍍金，形成M個金手指；

對所述多層層壓板進行第二次銑外形操作，將所述金屬化鍍層去除。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供多層層壓板包括：

在第一層壓板的板邊區(qū)域制作M個金屬化通孔，并對所述M個金屬化通孔進行樹脂塞孔；

在所述第一層壓板的待壓合面加工出第一線路圖形，所述第一線路圖形包括位于板邊區(qū)域的M個孤立線路，所述M個金屬化通孔分別穿過所述M個孤立線路；

在所述第一層壓板的待壓合面壓合第二層壓板，形成具有M個金屬化盲孔的多層層壓板。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供多層層壓板包括：

制作多層層壓板，所述多層壓板的一層內層線路層包括位于板邊區(qū)域的M個孤立線路；

在所述多層層壓板第一面的板邊區(qū)域加工出分別抵達所述M個孤立線路的M個盲孔；

進行沉銅電鍍，將所述M個盲孔金屬化，形成分別與所述M個孤立線路連接的M個金屬化盲孔，并對所述M個金屬化盲孔進行樹脂塞孔。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，在所述多層層壓板的兩面及側壁上形成金屬化鍍層，并在所述多層層壓板的第一面制作出分別與所述M個金屬化盲孔連接的M個金手指線路包括：

對所述多層層壓板進行沉銅和電鍍，在多層層壓板的兩面及顯露出所述M個孤立線路的側壁上形成金屬化鍍層；

在所述多層層壓板的兩面分別加工出外層線路圖形，其中，位于第一面的外層線路圖形包括：分別與所述M個金屬化盲孔連接的M個金手指線路。

5.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于：

所述多層層壓板的第二面也具有位于板邊區(qū)域的金屬化盲孔，所述第二面的金屬化盲孔與所述多層層壓板的另一層內層線路層上的孤立線路連接；

在所述多層層壓板的兩面及側壁上形成金屬化鍍層的步驟之后，還包括：

在所述多層層壓板的第二面制作出金手指線路，所述第二面的金手指線路與所述第二面的金屬化盲孔連接。

6.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于：

所述金屬化盲孔的直徑在0.3到0.4毫米之間。

7.一種具有金手指的電路板，其特征在于，包括：

多層層壓板，所述多層層壓板的第一面的板邊區(qū)域具有M個金手指，所述M個金手指下方具有與所述M個金手指連接的M個金屬化盲孔，所述M個金屬化盲孔中填充有絕緣材料，所述M個金屬化盲孔分別與所述多層層壓板的一層內層線路上的M個孤立線路連接，所述M個孤立線路顯露于所述多層層壓板的側壁，所述M為大于或等于1的整數(shù)。

8.根據(jù)權利要求7所述的電路板，其特征在于：

所述金屬化盲孔的直徑在0.3到0.4毫米之間。