[發明專利]電阻模塊的SPICE電路仿真模型、SPICE仿真方法和裝置

有效

• 申請號: 201410080881.2
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN103838927B
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 于明
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種SPICE仿真方法，其特征在于，在SPICE仿真系統中建立仿真模型，所述仿真模型為關于多段電阻串聯或并聯的電阻模塊的仿真模型，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯，SPICE仿真系統中的寄生抽取工具無法萃取體電阻間的寄生電容及其連接關系，所述仿真方法包括：用戶在SPICE中建立關于多段電阻串聯或并聯的電阻模塊的仿真模型，

獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型；

獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系；

其中，SPICE獲取的內容是由用戶輸入的，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括：與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容分別和所述體電阻的兩端連接，構成π型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間；

基于上述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。

2.一種SPICE仿真裝置，其特征在于，在SPICE仿真系統中建立仿真模型，所述仿真模型為關于多段電阻串聯或并聯的電阻模塊的仿真模型，所述電阻模塊中任意兩個電阻之間的連接關系為串聯或并聯，SPICE仿真系統中的寄生抽取工具無法萃取體電阻間的寄生電容及其連接關系，所述仿真裝置包括：用戶在SPICE中建立關于多段電阻串聯或并聯的電阻模塊的仿真模型，

仿真模型獲取單元，用于獲取電阻模塊的SPICE電路仿真模型；

仿真參數獲取單元，用于獲取所述電阻模塊的SPICE仿真參數，所述電阻模塊的SPICE仿真參數包括相鄰本征電阻模型塊的體電阻之間的距離、所述電阻模塊中電阻的段數和電阻之間的連接關系；

其中，SPICE獲取的內容是由用戶輸入的，所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型包括：與所述電阻模塊中每一段電阻對應的本征電阻模型塊，所述本征電阻模型塊之間的連接關系與所述電阻模塊中電阻之間的連接關系一致；每一個所述本征電阻模型塊包括一個體電阻、分別與所述體電阻連接的兩個頭電阻和兩個對地的寄生電容，所述體電阻和所述兩個頭電阻串聯，所述兩個對地的寄生電容分別和所述體電阻的兩端連接，構成π型電阻電容結構；所述電阻模塊包含至少兩段電阻；所述電阻模塊的SPICE電路仿真模型還包括段間寄生電容，所述段間寄生電容耦接于相鄰的本征電阻模型塊的體電阻的端點之間；

仿真處理單元，用于基于上述電阻模塊的SPICE電路仿真模型和電阻模塊的SPICE仿真參數進行SPICE仿真。