[發(fā)明專利]封裝裝置和制造封裝裝置的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410080101.4 | 申請日： | 2014-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN104037096B | 公開（公告）日： | 2017-06-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | J.赫格勞爾;R.奧特倫巴;K.席斯;X.施勒格爾;J.施雷德爾 | 申請（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 張凌苗,徐紅燕 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 裝置 制造 方法 | ||
1.一種封裝裝置，包括：
第一封裝；以及
通孔封裝，其包括至少一個接觸端子；
其中，所述第一封裝包括在密封劑中的至少一個孔以接收所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子；
其中，被接收的至少一個接觸端子提供焊接接觸，
其中，所述密封劑中的所述至少一個孔是從所述第一封裝的第一主側(cè)延伸到所述第一封裝的與所述第一主側(cè)相對的第二主側(cè)的通孔；
其中，所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子通過整個通孔從所述第一封裝的所述第一主側(cè)延伸至所述第一封裝的所述第二主側(cè)，并從所述第一封裝的所述第二主側(cè)伸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述第一封裝包括表面安裝器件封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述第一封裝包括具有彎曲引腳的通孔封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述第一封裝包括至少一個芯片和接觸；
其中，在所述至少一個接觸端子與所述接觸之間提供所述焊接接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，還包括：
印刷電路板，其包括板接觸；
其中，在所述至少一個接觸端子與所述板接觸之間提供所述焊接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述第一封裝包括至少一個芯片和接觸；
其中，所述至少一個孔使所述接觸暴露以電耦合到所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述第一封裝包括有源器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述通孔封裝包括無源器件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，所述通孔封裝包括有源器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，
其中，在所述第一封裝的所述至少一個孔中提供套管。
11.一種用以制造封裝裝置的方法，所述方法包括：
提供第一封裝；
提供包括至少一個接觸端子的通孔封裝；
至少部分地將所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子引入到所述第一封裝的密封劑中的至少一個孔中；
形成與所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子的焊接接觸，
其中，所述密封劑中的所述至少一個孔是從所述第一封裝的第一主表面延伸到所述第一封裝的與所述第一主側(cè)相對的第二主側(cè)的通孔；
其中，所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子通過整個通孔從所述第一封裝的所述第一主側(cè)延伸至所述第一封裝的所述第二主側(cè)，并從所述第一封裝的所述第二主側(cè)伸出。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述第一封裝包括表面安裝器件封裝。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述第一封裝包括具有彎曲引腳的通孔封裝。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述第一封裝包括至少一個芯片和接觸；
其中，在所述至少一個接觸端子與所述接觸之間形成所述焊接接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，所述方法還包括：
提供包括板接觸的印刷電路板；以及
將所述第一封裝布置在所述印刷電路板上面；
其中，在所述至少一個接觸端子與所述板接觸之間形成所述焊接接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述第一封裝包括至少一個芯片和接觸；
其中，所述至少一個孔使所述接觸暴露以電耦合到所述通孔封裝的所述至少一個接觸端子。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述第一封裝包括有源器件。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述通孔封裝包括無源器件。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，所述通孔封裝包括有源器件。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中，在所述第一封裝的所述至少一個孔中提供套管。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
