[發明專利]封裝裝置和制造封裝裝置的方法

有效

• 申請號: 201410080101.4
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104037096B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: J.赫格勞爾;R.奧特倫巴;K.席斯;X.施勒格爾;J.施雷德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/67
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張凌苗,徐紅燕

技術領域

各種實施例一般地涉及封裝裝置和制造封裝裝置的方法。

背景技術

圖1示出了電源的圖像100。該電源可利用諸如電容器之類的無源部件102和諸如功率集成電路之類的有源部件104。

在某些半導體封裝中，將有源部件（例如功率集成電路）和/或無源部件（例如電阻器、電容器和電感器）相互堆疊并使用表面安裝技術（SMT）連接到電路板。

然而，用這些堆疊布置能夠節省的空間仍受到較大部件和表面安裝接觸的尺寸的限制。這些封裝的設計仍可受到較大部件和表面安裝接觸的約束。

發明內容

在各種實施例中，提供了一種封裝裝置。該封裝裝置可包括第一封裝。該封裝裝置還可包括通孔封裝，其包括至少一個接觸端子。該第一封裝可包括在密封劑中的至少一個孔以接收通孔封裝的所述至少一個接觸端子。被接收的至少一個接觸端子可提供焊接接觸。

附圖說明

在附圖中，類似的參考字符貫穿不同視圖一般指代相同的部分。附圖不一定按比例，代之以一般將重點放在圖示本發明的原理上。在以下描述中，參考以下各圖來描述本發明的各種實施例，其中：

圖1示出了電源；

圖2示出了根據各種實施例的封裝裝置的橫截面的側視圖；

圖3A示出了根據各種實施例的表面安裝器件封裝和根據各種實施例的通孔封裝的左前透視圖，而圖3B示出了根據各種實施例的第一封裝的頂部平面視圖；

圖4A示出了根據各種實施例的第一封裝的頂部左前透視內視圖；圖4B示出了根據各種實施例的圖4A中所示的第一封裝的頂部左前透視外觀圖；圖4C示出了根據各種實施例的包括圖4A中所示的第一封裝的封裝裝置的右后透視內視圖；圖4D示出了根據各種實施例的圖4C中所示的封裝裝置的底部右前透視內視圖；圖4E示出了根據各種實施例的跨如圖4C和圖4D中所示的平面424的封裝裝置的橫截面視圖；并且圖4F示出了根據各種實施例的如圖4C中所示的封裝裝置的底部右后視圖透視外觀圖；以及

圖5示出了根據各種實施例的用以制造封裝裝置的方法。

具體實施方式

以下詳細描述參考以圖示的方式示出特定細節和其中可實施本發明的實施例的附圖。

使用在本文中，單詞“示例性的”意味著“用作例子、實例或者圖示”。在本文中任何描述為“示例性的”實施例或設計并非必須被解釋為優選于或優于其他實施例或設計。

關于沉積材料形成于側或表面“之上”所使用的單詞“之上”在本文中可以用來意指所述沉積材料可以在所暗指側或表面“直接之上”形成，例如與所暗指側或表面直接接觸。關于沉積材料形成于側或表面“之上”所使用的單詞“之上”在本文中可以用來意指所述沉積材料可以在所暗指側或表面“非直接之上”形成，其中在所暗指側或表面與所述沉積材料之間布置有一個或多個另外的層。

應理解的是術語“頂部”、“底部”、“前”、“后”、“側”、“左”、“右”、“基底”、“下面”、“向側面”、“向下”等當在以下描述中使用時是為了方便和幫助理解相對位置或方向而使用，并且并不意圖限制封裝裝置和構成該封裝裝置的封裝的取向。

各種實施例提供了至少部分地解決上述挑戰中的某些的封裝裝置。

圖2示出了根據各種實施例的具有封裝裝置的橫截面側視圖的示意圖200。該封裝裝置可包括第一封裝202。該封裝裝置還可包括通孔封裝204，其包括至少一個接觸端子206。該第一封裝202可包括在密封劑210中的至少一個孔208以接收通孔封裝204的所述至少一個接觸端子206。被接收的至少一個接觸端子206可提供焊接接觸212。

換言之，可提供具有至少一個接觸端子206的通孔封裝204。另外，可提供第一封裝202。第一封裝202可在密封劑210中包括至少一個孔208。可將通孔封裝204和第一封裝202布置成使得接觸端子212可被接收在至少一個孔208中。被接收的至少一個接觸端子206可提供焊接接觸212。

各種實施例提供了一種可節省覆蓋區（footprint）的封裝裝置，因為通孔封裝204的至少一個接觸端子206被接收到至少一個孔208中。

通孔封裝204可在第一封裝202上面。可替換地，通孔封裝204可在第一封裝202之上。可實現面積節省，因為可將通孔封裝204布置于第一封裝202上面或之上，并且通孔封裝的至少一個接觸端子206可被至少一個孔208接收。通孔封裝204和第一封裝204可形成堆疊裝置。