[發(fā)明專利]LED燈

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410079930.0
• 申請(qǐng)日: 2014-03-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104896320A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王詠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州同拓光電科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V23/00;F21V29/70;F21Y101/02
• 代理公司: 上海一平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31266
• 代理人: 成春榮;竺云

1.一種LED燈，其特征在于，包括電路基板與散熱體，立體電路，LED燈珠或者LED裸晶，驅(qū)動(dòng)電源；

所述電路基板與散熱體用同一導(dǎo)熱絕緣材料一體成型構(gòu)成結(jié)構(gòu)件；

所述結(jié)構(gòu)件的電路基板上制作有立體電路；

所述LED燈珠或者LED裸晶直接安裝在所述立體電路上；

所述驅(qū)動(dòng)電源與所述立體電路連接，為所述LED燈珠或者LED裸晶供電。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述立體電路為通過(guò)先由激光掃描得到線路圖形，后對(duì)經(jīng)激光掃描過(guò)的區(qū)域進(jìn)行選擇性化鍍的工藝方式制作的金屬化線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED燈珠是以貼片或者焊接的方式安裝在所述立體電路上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED裸晶是直接封裝的方式安裝在所述立體電路上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電源與所述LED燈珠或者LED裸晶位于所述電路基板的同一側(cè)，所述驅(qū)動(dòng)電源直接連接在所述立體電路上，或者以非焊接的方式連接到所述立體電路上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電源與所述LED燈珠或者LED裸晶位于所述電路基板的不同側(cè)，并置于所述散熱體形成的容置倉(cāng)中；

所述電路基板部分有金屬化過(guò)孔，所述驅(qū)動(dòng)電源通過(guò)所述金屬化過(guò)孔與所述立體電路連接，為所述LED燈珠或者LED裸晶供電。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述激光掃描所用的激光設(shè)備為多模式激光器，激光設(shè)備功率為5～50W，波長(zhǎng)為200～1064nm。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述選擇性化鍍生成的的金屬鍍層厚度為1～50um，化鍍溫度為25～90攝氏度，化鍍時(shí)間為1～7小時(shí)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8所述的LED燈，其特征在于，制成所述電路基板與散熱體的絕緣導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱塑料。