[發(fā)明專利]LED燈

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410079930.0
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN104896320A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設計）人: 王詠
• 申請（專利權）人: 蘇州同拓光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/70;F21Y101/02
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 成春榮;竺云

技術領域

本發(fā)明涉及燈具照明領域，特別涉及一種LED燈。

背景技術

隨著二極管LED芯片等發(fā)光芯片的發(fā)光效率的提高，LED不斷地向大尺寸液晶背光以及室內外照明等應用領域拓展。

與此同時，對LED燈的結構、制造方式與成本等方面提出了更高的要求。另外，一般來說，LED燈工作的穩(wěn)定性以及LED芯片的使用壽命與燈體本身的散熱關聯(lián)程度高，因此散熱效果也需要進一步提高。

現(xiàn)有的LED燈的結構較復雜，如圖1現(xiàn)有LED球泡燈典型結構圖所示，為了較好的解決散熱一般將LED燈珠焊接到鋁基板或陶瓷基板上，再將基板固定到散熱主體，散熱主體一般使用鋁合金壓鑄成型。基板與散熱主體間用導熱硅脂或導熱硅膠片連接，為了節(jié)省空間電源模塊一般內置在鋁合金散熱主體內部與基板通過導線以焊接方式連接。

對應的制作LED燈的現(xiàn)有工藝如圖2所示，LED燈珠201安裝在鋁基板或者陶瓷基板202上，同時基板202與散熱體204間通過導熱硅脂203連接。按照如圖2所示的現(xiàn)有工藝制作得到的LED燈的剖面圖如圖3所示，從上到下依次為：LED芯片301，基板302，連接材料303，以及散熱器304。

這種結構存在以下缺陷：

1.鋁合金散熱主體是電的良導體，因此必須對其與電源模塊之間進行絕緣處理，一般使用絕緣材料將電源包覆起來，增加成本的同時不利于電源的散熱，容易造成電源因散熱不佳縮短壽命；

2.使用導熱硅脂作為基板與散熱主體的連接材料：

傳統(tǒng)的LED導熱界面采用導熱硅脂材料進行導熱，由于導熱硅脂材料的導熱性能遠遠沒有導熱材料的高，那么導熱硅脂的加入會增加散熱體的熱阻，導致散熱效果變差；

導熱硅脂在使用過程中存在游離物質析出，污染燈具透鏡，影響透光率；

導熱硅脂在長時間使用過程中會存在老化的問題，導熱效率下降，最終導致LED節(jié)溫升高，導致LED出現(xiàn)光衰，影響壽命；

在組裝過程中，需要人工將導熱硅脂涂在散熱體上，涂裝的過程對人員的要求比較高，以防導熱硅脂溢出影響；

3.鋁基板作為LED燈珠的電路基板，雖然鋁的導熱、散熱能力很強，但為了絕緣必須在線路層與鋁基層間加一絕緣層，這就導致鋁基板的導熱能力急劇下降，并且長期使用存在絕緣層與線路層或鋁基體分離的風險，造成導熱能力的進一步下降。

綜上所述，整個LED燈體有多處需要進行絕緣處理，降低了各部件的散熱效果；另外，安裝時需要先將LED燈珠安裝在基板上，再將基板與散熱板裝配在一起，基板與散熱體的裝配既費工時，又因需要導熱硅脂連接或有機械連接縫隙而降低了熱傳導性能。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈，用一個導熱絕緣體取代了電路基板和散熱體兩個物體，直接在該絕緣體上制作立體電路，LED直接封裝或焊接在立體電路上，所以既保證了絕緣安全，又保證了LED上的熱量可以高效地傳給散熱體，提高了LED燈的使用壽命；裝配時只需直接在結構件電路基板的立體電路安裝上LED燈珠或者LED裸晶即可，零件數(shù)量少，裝配簡單。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的實施方式公開了一種LED燈，包括電路基板與散熱體，立體電路，LED燈珠或者LED裸晶，驅動電源；

電路基板與散熱體用同一導熱絕緣材料一體成型構成結構件；

結構件的電路基板上制作有立體電路；

LED燈珠或者LED裸晶安裝在立體電路上；

驅動電源與立體電路連接，為LED燈珠或者LED裸晶供電。

本發(fā)明實施方式與現(xiàn)有技術相比，主要區(qū)別及其效果在于：

因為用一個導熱絕緣體取代了電路基板和散熱體兩個物體，直接在該絕緣體上制作了立體電路，LED直接封裝或焊接在立體電路上，所以既保證了絕緣安全，又保證了LED上的熱量可以高效地傳給散熱體，提高了LED燈的使用壽命；裝配時只需直接在導熱絕緣體的立體電路安裝上LED燈珠或者LED裸晶即可，零件數(shù)量少，裝配簡單。

進一步地，立體電路通過激光照射和化鍍的方式制作而成，可在結構件任意可視面形成立體線路，拓展了驅動電源連接到立體線路上的方式。

進一步地，驅動電源直接連接在所述立體電路上，或者以非焊接的方式連接到所述立體電路上，簡化了生產工藝，同時驅動電源可以使用開放式電源，降低成本的同時改善了電源的散熱能力，提高了電源模塊的使用壽命。

進一步地，驅動電源與所述LED燈珠或者LED裸晶位于所述電路基板的不同側，并置于所述散熱體形成的容置倉中，進一步節(jié)省了LED等的整體空間。