[發(fā)明專利]一種電路板加工方法和具有單面孔環(huán)的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410079813.4
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN104902701B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁大舟;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發(fā)明公開了一種電路板加工方法和具有單面孔環(huán)的電路板，以解決如何制作具有單面孔環(huán)的電路板的技術(shù)問題。本發(fā)明一些可行的實施方式中，上述方法包括：將多層層壓板第一面的外層金屬層加工為第一外層線路層；在所述第一外層線路層上壓合隔離保護膜、絕緣層和假芯板；在壓合得到的電路板結(jié)構(gòu)上制作金屬化通孔，所述金屬化通孔穿過所述第一外層線路層的非線路圖形區(qū)域；將所述多層層壓板第二面的外層金屬層加工為第二外層線路層，所述第二外層線路層包括形成在所述金屬化通孔孔口周圍的孔環(huán)；將壓合在所述第一外層線路層上的隔離保護膜、絕緣層和假芯板去除，得到具有單面孔環(huán)的電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板加工方法和具有單面孔環(huán)的電路板。

背景技術(shù)

對于具有金屬化通孔的電路板，在形成表面線路圖形的蝕刻步驟中，需要用抗蝕膜將通孔覆蓋，以免蝕刻藥水進入將通孔內(nèi)壁上的金屬鍍層蝕刻去除。于是，蝕刻步驟之后，電路板兩側(cè)表面的通孔孔口周圍都會形成孔環(huán)，分別位于電路板兩面的兩個孔環(huán)與通孔的金屬化內(nèi)壁連接。

但是，隨著電路板集約化的發(fā)展，電路板表面布線和焊接密度越來越高，某些應(yīng)用場景中不需要在電路板某側(cè)表面形成孔環(huán)。采用單面孔環(huán)結(jié)構(gòu)制作散熱孔和一般的導(dǎo)通孔將經(jīng)成為未來的發(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種電路板加工方法和具有單面孔環(huán)的電路板，以解決如何制作具有單面孔環(huán)的電路板的技術(shù)問題。

本發(fā)明第一方面提供一種電路板加工方法，包括：

將多層層壓板第一面的外層金屬層加工為第一外層線路層；

在所述第一外層線路層上壓合隔離保護膜、絕緣層和假芯板；

在壓合得到的電路板結(jié)構(gòu)上制作金屬化通孔，所述金屬化通孔穿過所述第一外層線路層的非線路圖形區(qū)域；

將所述多層層壓板第二面的外層金屬層加工為第二外層線路層，所述第二外層線路層包括形成在所述金屬化通孔孔口周圍的孔環(huán)；

將壓合在所述第一外層線路層上的隔離保護膜、絕緣層和假芯板去除，得到具有單面孔環(huán)的電路板。

本發(fā)明第二方面提供一種具有單面孔環(huán)的電路板；

所述電路板的兩面分別具有第一外層線路層和第二外層線路層，至少一個金屬化通孔穿過所述電路板，其中，所述金屬化通孔穿過所述第一外層線路層的非線路圖形區(qū)域，所述第二外層線路層包括形成在所述金屬化通孔孔口周圍的孔環(huán)。

由上可見，本發(fā)明實施例采用先在多層層壓板的第一面蝕刻形成第一外層線路層，然后壓合隔離保護膜、絕緣層和假芯板進行保護，再制作金屬化通孔，在第二面蝕刻形成第二外層線路層后，去除隔離保護膜、絕緣層和假芯板的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果：

由于是先在第一面形成第一外層線路層，再制作金屬化通孔，而且，金屬化通孔穿過第一面的區(qū)域是非線路圖形區(qū)域，因而不會在第一面形成孔環(huán)；

由于是在制作出金屬化通孔之后，再在第二面形成第二外層線路層，因而，形成第二外層線路層時，很容易在第二面形成孔環(huán)；

由于在第二面蝕刻的時候，金屬化通孔在第一面的孔口被壓合的隔離保護膜、絕緣層和假芯板保護，第二面的孔口可以被抗蝕膜保護，因此，可以保證導(dǎo)金屬化通孔的金屬化內(nèi)壁不被蝕刻去除；

綜上，采用本發(fā)明實施例方法，容易制得具有單面孔環(huán)的電路板。而這種具有單面孔環(huán)的電路板，可以在很大程度上節(jié)約外層空間，增加線路和焊盤的布設(shè)密度，提高單位面積電路板的利用率，提高集約化水平。

附圖說明