[發明專利]一種電路板加工方法和具有單面孔環的電路板

有效

• 申請號: 201410079813.4
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN104902701B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 丁大舟;劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板加工方法，其特征在于，包括：

將多層層壓板第一面的外層金屬層加工為第一外層線路層；

在所述第一外層線路層上壓合隔離保護膜、絕緣層和假芯板，在所述隔離保護膜的周圍和上方層疊所述絕緣層，在所述絕緣層上方設置所述假芯板；

在壓合得到的電路板結構上制作金屬化通孔，所述金屬化通孔穿過所述第一外層線路層的非線路圖形區域；

將所述多層層壓板第二面的外層金屬層加工為第二外層線路層，所述第二外層線路層包括形成在所述金屬化通孔孔口周圍的孔環；

將壓合在所述第一外層線路層上的隔離保護膜、絕緣層和假芯板去除，得到具有單面孔環的電路板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一外層線路層上壓合隔離保護膜、絕緣層和假芯板層包括：

在所述第一外層線路層的中央線路區域層疊隔離保護膜，以及，在所述第一外層線路層的線路周圍區域層疊不流膠或低流膠的絕緣介質層；

在所述隔離保護膜和絕緣介質層上依次層疊絕緣粘結層和假芯板；

進行壓合。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將壓合在所述第一外層線路層上的隔離保護膜、絕緣層和假芯板層去除包括：

采用控深銑工藝，將壓合在所述第一外層線路層上、且對應于所述隔離保護膜區域的假芯板和絕緣粘結層銑去，并取出所述隔離保護膜，使得，所述線路周圍區域的絕緣介質層區域、絕緣粘結層和假芯板形成板邊框。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，還包括：

在電路板銑外形的步驟中，將所述板邊框去除。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在壓合得到的電路板結構上制作金屬化通孔包括：

在壓合得到的電路板結構上鉆通孔，所述通孔穿過所述第一外層線路層的非線路圖形區域；

進行沉銅和電鍍，將所述通孔金屬化，其中，所述通孔的位于所述隔離保護膜范圍內的孔壁不會被鍍上金屬。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：

在所述沉銅和電鍍的步驟中，所述多層層壓板第二面的外層金屬層被電鍍增厚至所需要的厚度。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于：

所述隔離保護膜為鐵氟龍材質的隔離保護膜。