[發明專利]高導熱自黏LED柔性電路板

在審

• 申請號: 201410079252.8
• 申請日: 2014-03-06
• 公開（公告）號: CN103857175A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 李迪
• 申請（專利權）人: 李迪
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

技術領域

本發明涉及電路板，特別涉及一種高導熱自黏LED柔性電路板。

背景技術

?現有的PCB電路板通常是采用鋁基板、樹脂板、銅基板為基材制作，采用上述板材制作的電路板，其厚度較厚，散熱效果差，不能彎曲，不能用于直接貼裝在發熱量大的電子器件散熱器表面，且制作過程中需要使用化學溶劑，對環境影響相當大，及其不環保。

發明內容

本發明的目的在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種高導熱自黏LED柔性電路板。

本發明是這樣實現的：一種高導熱自黏LED柔性電路板，包括上層、下層、中間層、上層與中間層之間的第一夾層和下層與中間層之間的第二夾層，所述上層和下層為耐溫層，所述中間層為導電層，所述第一夾層為絕緣層，所述第二夾層為自黏層。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述耐溫層為PI薄膜構件。PI薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、能在-40℃~280℃的溫度范圍內長期使用，短期使用時的溫度可達400℃，電氣絕緣耐力高達22KV/mm。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述導電層為銅箔構件。銅箔為現今使用最高的導電導熱材料，使本發明的導熱范圍達到最大面積。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述絕緣層為高溫熱熔膠構件。采用高溫熱熔膠作為本發明的自黏層，可有效貼合PI薄膜和銅箔，對銅箔線路間隙填充并增加銅箔間距的絕緣性。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述自黏層為雙面膠構件。由于雙面膠的導熱系數范圍在1~6W/mk，絕緣耐高壓高達3~6KV，在40℃~180℃的范圍可正常工作，可與散熱片緊密結合，并可填充散熱片表面的凹凸面；取下下層PI離型膜部分可直接黏粘散熱器上面的散熱片上。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述PI薄膜構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述銅箔構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述高溫熱熔膠構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

作為本發明高導熱自黏LED柔性電路板的一種改進，所述雙面膠構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

與現有技術相比，本發明高導熱自黏LED柔性電路板的優點是：本發明采用耐溫層、自黏層、導電層和絕緣層依次層疊，耐溫層選用具有優良的耐高低溫性PI薄膜，自黏層選用具有高導熱系數和高耐壓的導熱雙面膠，可與散熱片緊密結合，并可填充散熱片表面的凹凸面；導電層選用現今使用最高的導電導熱的銅箔，絕緣層選用高溫熱熔膠，可有效貼合PI薄膜和銅箔，對銅箔線路間隙填充并增加銅箔間距的絕緣性。使本發明具有高導熱性、導熱范圍廣、絕緣效果好、耐高壓、制程容易、綠色產品，全制作過程無需使用任何化學藥劑，適用于一般需求高導熱的產品。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖。

附圖標記名稱：1、上層??2、下層??3、中間層??4、第一夾層??5、第二夾層??。

具體實施方式

下面就根據附圖對本發明作進一步詳細描述。

如圖1所示，一種高導熱自黏LED柔性電路板，包括上層1、下層2、中間層3、上層1與中間層3之間的第一夾層4和下層2與中間層3之間的第二夾層5，所述上層1和下層2為耐溫層，所述中間層3為導電層，所述第一夾層4為絕緣層，所述第二夾層5為自黏層。

其中，耐溫層選用PI薄膜，PI薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、能在-40℃~280℃的溫度范圍內長期使用，短期使用時的溫度可達400℃，電氣絕緣耐力高達22KV/mm；PI薄膜厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

導電層選用銅箔。銅箔為現今使用最高的導電導熱材料，使本發明的導熱范圍達到最大面積；銅箔厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。

絕緣層選用高溫熱熔膠。采用高溫熱熔膠作為本發明的自黏層，可有效貼合PI薄膜和銅箔，對銅箔線路間隙填充并增加銅箔間距的絕緣性；高溫熱熔膠厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。