[發(fā)明專利]高導熱自黏LED柔性電路板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410079252.8 | 申請日： | 2014-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN103857175A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李迪 | 申請（專利權）人： | 李迪 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 東莞市眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 劉漢民 |
| 地址： | 132400 吉林*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 led 柔性 電路板 | ||
1.一種高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，包括上層、下層、中間層、上層與中間層之間的第一夾層和下層與中間層之間的第二夾層，所述上層和下層為耐溫層，所述中間層為導電層，所述第一夾層為絕緣層，所述第二夾層為自黏層。
2.根據(jù)權利要求1所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述耐溫層為PI薄膜構件。
3.根據(jù)權利要求1所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述導電層為銅箔構件。
4.根據(jù)權利要求1所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述絕緣層為高溫熱熔膠構件。
5.根據(jù)權利要求1所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述自黏層為雙面膠構件。
6.根據(jù)權利要求2所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述PI薄膜構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。
7.根據(jù)權利要求3所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述銅箔構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。
8.根據(jù)權利要求4所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述高溫熱熔膠構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。
9.根據(jù)權利要求5所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述雙面膠構件厚度在以下范圍選擇：0.03mm~1mm。
10.根據(jù)權利要求1所述的高導熱自黏LED柔性電路板，其特征在于，所述高導熱自黏LED柔性電路板可彎曲或彎折，且可直接黏粘在散熱器上面的散熱片上。
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