[發明專利]內層厚銅電路板的加工方法和內層厚銅電路板有效
| 申請號： | 201410079056.0 | 申請日： | 2014-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN104902694B | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 劉寶林 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內層 電路板 加工 方法 | ||
1.一種內層厚銅電路板的加工方法，其特征在于，包括：
在厚銅內層板上加工出非金屬化通孔，并在所述非金屬化通孔中填充絕緣材料；
在所述厚銅內層板的表面形成厚度為1OZ到3OZ的鍍層；
在所述厚銅內層板的表面加工出厚銅線路圖形；
在所述厚銅內層板的兩面都壓合層壓板，使所述非金屬化通孔成為埋孔；
在壓合得到的內層厚銅電路板上，加工出穿過所述埋孔和所述鍍層的金屬化通孔，所述金屬化通孔的直徑小于所述埋孔的直徑；
在所述內層厚銅電路板的表面加工出外層線路圖形。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在厚銅內層板上加工出非金屬化通孔之前包括：
在兩塊銅板之間設置絕緣粘結層并進行壓合，制得厚銅內層板。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：
所述金屬化通孔的直徑為0.25毫米至0.35毫米，所述非金屬化通孔的直徑比所述金屬化通孔的直徑大0.2毫米至0.5毫米。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述非金屬化通孔中填充絕緣材料包括：
對所述非金屬化通孔進行樹脂塞孔并進行固化，固化之后鏟平所述非金屬化通孔孔口周圍多余的樹脂。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述厚銅內層板的表面形成厚度為1OZ到3OZ的鍍層包括：
對所述厚銅內層板進行沉銅和電鍍，在所述厚銅內層板的兩側表面都形成厚度為1OZ到3OZ的鍍層。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在壓合得到的內層厚銅電路板上，加工出穿過所述埋孔和所述鍍層的金屬化通孔包括：
在壓合得到的內層厚銅電路板上，加工出穿過所述埋孔和所述鍍層的通孔；進行沉銅和電鍍，將所述通孔金屬化，形成金屬化通孔。
7.一種內層厚銅電路板，其特征在于，包括：
至少一層內層厚銅線路層，和，至少一個金屬化通孔；所述內層厚銅線路層被所述金屬化通孔貫穿的導通區域具有直徑大于所述金屬化通孔的埋孔，所述埋孔中填充絕緣材料，所述金屬化通孔穿過所述埋孔，所述埋孔的深度比所述內層厚銅線路層的厚度小1OZ到3OZ。
8.根據權利要求7所述的內層厚銅電路板，其特征在于：
所述內層厚銅線路層的厚度大于或等于10OZ。
9.根據權利要求7所述的內層厚銅電路板，其特征在于：
所述埋孔的直徑比所述金屬化通孔的直徑大0.2到0.5毫米，所述金屬化通孔的直徑為0.25到0.35毫米。
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