[發明專利]內層厚銅電路板的加工方法和內層厚銅電路板

有效

• 申請號: 201410079056.0
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN104902694B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種內層厚銅電路板的加工方法和內層厚銅電路板。

背景技術

目前內層芯板超厚銅結構的電路板產品越來越多，一般采用的方式是內層采用超厚銅制作大功率模塊線路，外層采用普通銅厚制作控制模塊線路。而外層的控制模塊之間的導通以及外層控制模塊和內層功率模塊之間的導通最簡單的方式是通過直徑為0.25-0.35mm的金屬化通孔（PLATING Through Hole，PTH）來實現，但內層是超厚銅或多層超厚銅時，因總銅厚太厚（比如60-120OZ），無法采用微小PTH孔來實現，只能用0.8mm甚至更大的PTH孔來實現，以避免斷鉆的發生。這樣的大孔極大的占用了外層布線空間，無法實現外層密集互連導通。

發明內容

本發明實施例提供一種內層厚銅電路板的加工方法和內層厚銅電路板，以解決現有技術針對內層厚銅電路板無法采用微小PTH孔實現互連導通的問題。

本發明第一方面提供一種內層厚銅電路板的加工方法，包括：

在厚銅內層板上加工出非金屬化通孔，并在所述非金屬化通孔中填充絕緣材料；在所述厚銅內層板的表面形成厚度為1OZ到3OZ的鍍層；在所述厚銅內層板的表面加工出厚銅線路圖形；在所述厚銅內層板的兩面都壓合層壓板，使所述非金屬化通孔成為埋孔；在壓合得到的內層厚銅電路板上，加工出穿過所述埋孔和所述鍍層的金屬化通孔，所述金屬化通孔的直徑小于所述埋孔的直徑；在所述內層厚銅電路板的表面加工出外層線路圖形。

本發明第二方面提供一種內層厚銅電路板，包括：

至少一層內層厚銅線路層，和，至少一個金屬化通孔；所述內層厚銅線路層被所述金屬化通孔貫穿的導通區域具有直徑大于所述金屬化通孔的埋孔，所述金屬化通孔穿過所述埋孔，所述埋孔的深度比所述內層厚銅線路層的厚度小1OZ到3OZ。

由上可見，本發明實施例采用預先在厚銅內層板的金屬化通孔區域加工直徑較大的非金屬化通孔并塞孔，然后在厚銅內層板表現形成鍍層，壓合外層（壓合后，非金屬化通孔成為埋孔），再加工金屬化通孔的技術方案，使得：

加工金屬化通孔時，鉆頭通過埋孔和鍍層，而不必通過內層厚銅，大大減少了金屬化通孔區域的總銅厚，從而可以加工出直徑為0.25-0.35mm的金屬化通孔，而不會斷鉆；并且，加工出的金屬化通孔可通過鍍層與內層厚銅相連，不影響層間互連；綜上，采用本發明實施例技術方案制作內層厚銅電路板，可采用直徑為0.25-0.35mm的金屬化通孔進行層間互連，可減少對外層布線空間的占用，實現外層密集互連導通。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明一個實施例提供的內層厚銅電路板的加工方法的示意圖；

圖2a至2g是本發明實施例的內層厚銅電路在各個加工階段的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種內層厚銅電路板的加工方法和內層厚銅電路板，以解決現有技術針對內層厚銅電路板無法采用微小PTH孔實現互連導通的問題。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種內層厚銅電路板的加工方法，可包括：

110、在厚銅內層板上加工出非金屬化通孔，并在非金屬化通孔中填充絕緣材料。

所說的厚銅內層板可以是雙面覆銅板，包括中間的絕緣層和兩側的銅箔層，但銅箔層為超厚銅箔，該銅箔層的厚度可在10盎司（OZ，1OZ約等于0.035毫米）或12OZ乃至30OZ以上。一些實施方式中，可以通過提供兩塊銅板，在兩塊銅板之間設置絕緣粘結層，再進行壓合，得到雙面覆厚銅的厚銅內層板。其它實施方式中，所說的厚銅內層板也可以是單面覆銅板或者多層板。