[發明專利]金屬基覆銅板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410078764.2
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN103963381A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 韓濤;胡瑞平
• 申請（專利權）人: 金安國紀科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/18
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強;徐穎

技術領域

本發明涉及印制電路板領域，尤其涉及一種金屬基覆銅板及其制備方法。

背景技術

隨著印刷電路板行業和LED行業的飛速發展，電子產品的功率越來越高，放置密度越來越大，如何解決散熱及結構設計問題，已成為當今電子工業設計的一個巨大的挑戰。金屬基覆銅板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。與傳統的FR-4和CEM-3板材相比，金屬基覆銅板具有較高的散熱性，使金屬基覆銅板具有極好的熱傳導功能，同時，它還具備優良的尺寸穩定性和容易加工的特點。目前國內大量使用的金屬基覆銅板當中，絕緣層由玻璃纖維布上膠制成，一方面強烈要求金屬基覆銅板具有高散熱的技術發展趨勢，另一方面，絕緣層中玻璃纖維作為熱的不良導體降低了金屬基覆銅板整體導熱性。因此，對于上述技術問題的研究和解決，已成為本領域技術人員的一項較為重要的研究課題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于克服了現有技術中的金屬基覆銅板中絕緣層的導熱性差的缺陷，提供了一種金屬基覆銅板及其制備方法。本發明的金屬基覆銅板提高了金屬基覆銅板的導熱系數，降低了熱阻，提高了產品導熱性。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：

本發明提供了一種金屬基覆銅板；所述的金屬基覆銅板由依次疊置的銅箔層、絕緣層和金屬基層組成；所述的絕緣層不含有玻璃纖維；所述的絕緣層為將膠液以絲網印刷的方式直接涂抹在金屬基層上所形成的涂層；所述的絕緣層的厚度為50-200μm。

本發明中，所述的金屬基層較佳地為鋁板、銅板、硅鋼板、不銹鋼板或鋁合金板。

本發明中，所述的膠液的原料配方較佳地包括下述質量份的組分：樹脂450-500份，固化劑8-12份，固化促進劑0.2-0.3份，溶劑100-120份和占所述的膠液的總質量的0-75%的無機填料。

其中，所述的樹脂可為本領域印制電路板用膠液常規使用的各種樹脂，較佳地為環氧樹脂、雙馬來酰胺樹脂和聚氨酯樹脂中的一種或多種。所述的環氧樹脂較佳地包括酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、溴化環氧樹脂和含磷環氧樹脂中的一種或多種。所述的環氧樹脂的環氧當量較佳地為400-550。

其中，所述的固化劑可為印制電路板領域制備膠液時常規使用的各種固化劑，較佳地為胺類固化劑、酸酐類固化劑和高分子類固化劑中的一種或多種。所述的胺類固化劑可選用本領域各種常規的胺類固化劑，較佳地為乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、雙氰胺、2-氨基-2-苯酚和有機酰肼中的一種或多種。所述的酸酐類固化劑可選用本領域各種常規的酸酐類固化劑，較佳地為鄰苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子類固化劑可選用本領域各種常規的高分子類固化劑，較佳地為酚醛樹脂和/或苯并惡嗪樹脂。

其中，所述的固化促進劑可選用本領域印制電路板用膠液中常規使用的各種固化促進劑，較佳地包括叔胺類固化促進劑和/或咪唑類固化促進劑。所述的叔胺類固化促進劑可選用本領域各種常規的叔胺類固化促進劑，較佳地為芐基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑類固化促進劑可選用本領域各種常規的咪唑類固化促進劑，較佳地為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一種或多種。

其中，所述的溶劑可選用本領域印制電路板用膠液中常規使用的各種溶劑，較佳地為丙酮、丁酮、環己酮、甲基異丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一種或多種。

其中，所述的無機填料可選用印制電路板領域制備膠液時常規使用的各種無機填料，較佳地為氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁、氧化鈹、二氧化硅、氧化鎂、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一種或多種。所述的無機填料的粒徑較佳地為1-100μm。