[發明專利]金屬基覆銅板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410078764.2
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN103963381A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 韓濤;胡瑞平
• 申請（專利權）人: 金安國紀科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/18
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強;徐穎

1.一種金屬基覆銅板，其特征在于：所述的金屬基覆銅板由依次疊置的銅箔層、絕緣層和金屬基層組成；所述的絕緣層不含有玻璃纖維；所述的絕緣層為將膠液以絲網印刷的方式直接涂抹在金屬基層上所形成的涂層；所述的絕緣層的厚度為50-200μm。

2.如權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于：所述的金屬基層為鋁板、銅板、硅鋼板、不銹鋼板或鋁合金板；所述的膠液的原料配方包括下述質量份的組分：樹脂450-500份，固化劑8-12份，固化促進劑0.2-0.3份，溶劑100-120份和占所述的膠液的總質量的0-75%的無機填料。

3.如權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于：所述的絲網的材質為尼龍絲網、滌綸絲網、不銹鋼絲網或鍍鎳滌綸絲網；所述的絲網的編織方法為平織、斜紋織、半絞織或全絞織；所述的絲網的網格大小為60-160目。

4.如權利要求2所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述的樹脂為環氧樹脂、雙馬來酰胺樹脂和聚氨酯樹脂中的一種或多種；所述的固化劑為胺類固化劑、酸酐類固化劑和高分子類固化劑中的一種或多種；所述的固化促進劑包括叔胺類固化促進劑和/或咪唑類固化促進劑；所述的溶劑為丙酮、丁酮、環己酮、甲基異丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一種或多種；所述的無機填料為氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁、氧化鈹、二氧化硅、氧化鎂、碳化硅、陶瓷粉和玻璃粉中的一種或多種。

5.如權利要求4所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述的環氧樹脂為酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、溴化環氧樹脂和含磷環氧樹脂中的一種或多種；所述的環氧樹脂的環氧當量為400～550；所述的胺類固化劑為乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、雙氰胺、2-氨基-2-苯酚和有機酰肼中的一種或多種；所述的酸酐類固化劑為鄰苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐；所述的高分子類固化劑為酚醛樹脂和/或苯并惡嗪樹脂；所述的叔胺類固化促進劑為芐基-2-苯胺和/或三乙醇胺；所述的咪唑類固化促進劑為1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十一烷基咪唑中的一種或多種；所述的無機填料的粒徑為1～100μm。

6.如權利要求2、4或5所述的金屬基覆銅板，其特征在于：所述的膠液按下述步驟制得：（1）將所述固化劑、所述固化促進劑和所述溶劑混合，攪拌至溶解得混合物A；（2）將所述的混合物A與所述的樹脂混合，攪拌均勻得混合物B；（3）當所述的膠液的原料配方包括無機填料時，將所述的混合物B與所述的無機填料混合，高速剪切，熟化后即可；當所述的膠液的原料配方不包括無機填料時，將所述的混合物B熟化，即可。

7.如權利要求6所述的金屬基覆銅板，其特征在于：步驟（1）中，所述的攪拌的時間為2-5小時；和/或，所述的攪拌的轉速為800-1500rpm；

和/或，步驟（2）中，所述的攪拌的時間為3-5小時；和/或，所述攪拌的轉速為1000-1500rpm；

和/或，步驟（3）中，所述的高速剪切的時間為30-120分鐘；和/或，所述的高速剪切的轉速為2500-5000rpm；和/或，所述的熟化為以1000-1500rpm的轉速攪拌6-8小時。

8.如權利要求1～7中任一項所述的金屬基覆銅板的制備方法，其特征在于：其包括下述步驟：（1）將所述膠液通過絲網印刷的方式直接涂抹在金屬基層上，置于烘箱中加熱，使膠液半固化，得含金屬基層的半固化片；（2）將步驟（1）所述的半固化片覆上銅箔層，進行壓制即可。

9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于：所述的絲網印刷為將絲網印版覆在金屬基層上，再涂抹所述膠液，并加壓使膠液通過絲網印版的孔眼轉移到金屬基層上，然后移除絲網印版，使膠液在金屬基層上形成絕緣層。

10.如權利要求9所述的制備方法，其特征在于：步驟（1）中，所述的加熱的溫度為170-220℃；所述的加熱的時間為2-5min；所述的膠液的凝膠時間為70-130s；所述的半固化片的流動度為5%-20%，所述的半固化片的揮發分為≤0.75%；所述的半固化片中膠液的厚度為50-200μm。

11.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于：步驟（2）中，所述的壓制的溫度為135-220℃，所述的壓制的壓力為20-40Kg/m²，所述的壓制的時間為60-150min。