[發(fā)明專利]一種石英晶體晶片的測試機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410077568.3
• 申請日: 2014-03-05
• 公開（公告）號: CN103869186A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斌;陸青林
• 申請（專利權(quán)）人: 隨州泰華電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

?本發(fā)明涉及到晶片領(lǐng)域，是一種石英晶體晶片的測試機(jī)。

背景技術(shù)

在微型音叉晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，對于微型音叉晶體晶片，音叉單元采用人工在顯微鏡下采用手搖機(jī)構(gòu)進(jìn)行測試，效率低，操作難度大，手工容易失誤，造成晶片折斷，同時(shí)測試無塵環(huán)境不易保證，使晶片受到外界污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是要提供一種石英晶體晶片的測試機(jī)。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種石英晶體晶片的測試機(jī)，其特征是X軸水平軸安裝平臺(tái)裝在Y軸左則導(dǎo)向軌道和Y軸右則導(dǎo)向軌道上，X軸左則導(dǎo)向軌道、X軸右則導(dǎo)向軌道、X軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)裝在X軸水平軸安裝平臺(tái)上；Y軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)和Z軸豎直支撐臺(tái)裝在平臺(tái)上，Z軸右側(cè)導(dǎo)向軌道、Z軸左側(cè)導(dǎo)向軌道裝在Z軸豎直支撐臺(tái)上；右則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、左則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)、左則測試探針、右則測試探針、工業(yè)攝像機(jī)裝在Z軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)上。

由于采用了上述技術(shù)方案，機(jī)構(gòu)簡單可靠，對晶片上音叉單元測試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)精確定位，可靠的完成晶片電氣性能的測試，并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，電腦顯示畫面上用不同顏色區(qū)分測試結(jié)果，形象直觀，便于質(zhì)量分析。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的府視結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中：1、X軸水平軸安裝平臺(tái)；2、Y軸左則導(dǎo)向軌道；3、Y軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)；4、Y軸右則導(dǎo)向軌道；5、水平移動(dòng)安裝平臺(tái)；6、X軸左則導(dǎo)向軌道；7、X軸右則導(dǎo)向軌道；8、X軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)；9、Z軸豎直支撐臺(tái)；10、Z軸右側(cè)導(dǎo)向軌道；11、Z軸左側(cè)導(dǎo)向軌道；12、Z軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)；13、右則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)；14、左則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)；15、左則測試探針；16、右則測試探針；17、工業(yè)攝像機(jī)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

在圖1中，X軸水平軸安裝平臺(tái)1裝在Y軸左則導(dǎo)向軌道2和Y軸右則導(dǎo)向軌道4上，X軸左則導(dǎo)向軌道6、X軸右則導(dǎo)向軌道7、X軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)8裝在X軸水平軸安裝平臺(tái)1上；Y軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)3和Z軸豎直支撐臺(tái)9裝在平臺(tái)上，Z軸右側(cè)導(dǎo)向軌道10、Z軸左側(cè)導(dǎo)向軌道11裝在Z軸豎直支撐臺(tái)9上；右則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)13、左則測試探針位置調(diào)整機(jī)構(gòu)14、左則測試探針15、右則測試探針16、工業(yè)攝像機(jī)17裝在Z軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)12上。

微型音叉晶體晶片，放置在上平臺(tái)上，由于晶片暴光工藝的誤差，使得音叉小單元，因不同晶片位置有微小差異，為保證位置的精度，水平移動(dòng)安裝平臺(tái)5，在開機(jī)時(shí)由Y軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)3，X軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)8移動(dòng)到原點(diǎn)位置。Z軸伺復(fù)電機(jī)絲桿機(jī)構(gòu)12也移動(dòng)到原點(diǎn)位置。自動(dòng)測試時(shí)，水平移動(dòng)安裝平臺(tái)5作相對原點(diǎn)運(yùn)動(dòng)，使晶片的第一排第一個(gè)音叉單元，運(yùn)動(dòng)到測試探針測試位，工業(yè)攝像機(jī)開始對音叉單元拍照，計(jì)算出位置補(bǔ)正數(shù)值，X軸，Y軸電機(jī)在做移動(dòng)，使測試探針精準(zhǔn)的落到音叉單元測試區(qū)，通過測試電路，把音叉電性能參數(shù)，上傳到計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。按照以運(yùn)行步驟對其他音叉單元進(jìn)行精準(zhǔn)測試。

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