[發(fā)明專利]一種電鍍黃金的方法和硬質(zhì)黃金的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410077259.6 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN103938231A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 莊龍三 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市聯(lián)合藍(lán)??萍奸_發(fā)有限公司;深圳市聯(lián)合藍(lán)海新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/48 | 分類號: | C25D3/48;C25D5/54 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;張苗 |
| 地址: | 518019 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電鍍 黃金 方法 硬質(zhì) 制備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電鍍黃金的方法以及一種硬質(zhì)黃金的制備方法。
背景技術(shù)
隨著人們生活水平的日益提高,黃金制品越來越受到廣大消費者的青睞。目前,用電鍍的方式生產(chǎn)的黃金制品越來越多。其中,電鍍過程中所用的電鍍液主要為含有氰化金鉀的溶液。然而,氰化金鉀屬于劇毒物質(zhì),不僅在黃金制品的生產(chǎn)過程中會對制造者的身體健康造成危害,而且為了降低生產(chǎn)廢液對環(huán)境的污染,還需要花費大量的費用以處理生產(chǎn)廢液。
為了克服含有氰化金鉀電鍍液的上述缺陷,近年來,也有部分企業(yè)采用含有亞硫酸金液(亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉)的溶液替代含有氰化金鉀的溶液作為電鍍液,以制備黃金制品。然而,由于亞硫酸金鉀和亞硫酸金鈉的穩(wěn)定性較差,在電鍍過程中極易析出,從而影響了電鍍過程的穩(wěn)定性以及黃金制品的性能。此外,以亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉作為電鍍液得到的黃金制品的硬度較低,這樣會使得制成純度較高的黃金制品特別是千足金時,容易發(fā)生變形、凹陷,在使用過程中極易損壞,因而,如何提高含有亞硫酸金液的電鍍液的穩(wěn)定性并獲得硬度較高的電鍍黃金是目前黃金工工藝亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有的含有亞硫酸金液的電鍍液穩(wěn)定性差并且獲得的黃金制品硬度較低的缺陷,而提供一種采用穩(wěn)定的無氰電鍍液獲得硬度較高的黃金制品的電鍍黃金的方法以及一種硬質(zhì)黃金的制備方法。
為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種電鍍黃金的方法,其中,該方法包括將含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡(luò)合劑的無氰電鍍液進行電鍍。
此外,本發(fā)明還提供了一種硬質(zhì)黃金的制備方法,該方法包括:
在由低熔點材料形成的芯軸上電鍍金層;
形成穿過電鍍層到達(dá)所述芯軸的孔,并將所述芯軸熔化以通過所述孔排出;其特征在于,在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸為陰極,在含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡(luò)合劑的無氰電鍍液中進行電鍍。
本發(fā)明的發(fā)明人通過深入研究發(fā)現(xiàn),將所述無氰電鍍液中所含的上述幾種物質(zhì)配合使用,不僅能夠顯著提高所述無氰電鍍液中亞硫酸金液的穩(wěn)定性,使得電鍍過程平穩(wěn)進行,而且還能夠提高黃金制品的硬度,極具工業(yè)應(yīng)用前景。
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式,當(dāng)所述硬化劑為銻鹽和硒鹽的混合物,且所述銻鹽與硒鹽的重量比為0.25-1:1時,能夠進一步提高所得黃金制品的硬度。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細(xì)說明。
附圖說明
附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明,但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明提供的所述硬質(zhì)黃金的一種具體制備方法。
附圖標(biāo)記說明
10-芯軸;11-硅橡膠模具;12-清洗液;13-鍍銅液;14-電鍍液;15-鍍鎳液;20-掛具。
具體實施方式
以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
本發(fā)明提供的電鍍黃金的方法包括將含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡(luò)合劑的無氰電鍍液進行電鍍。
本發(fā)明對上述無氰電鍍液中各組分的含量沒有特別地限定,例如,相對于10g以金元素計的所述亞硫酸金液,所述磷酸鹽的含量可以為100-200克,所述磷酸氫鹽的含量可以為50-200克,所述亞硫酸堿金屬鹽的含量可以為30-120克,所述硬化劑的含量可以為0.01-2克,所述絡(luò)合劑的含量可以為0.01-5克。優(yōu)選地,相對于10g以金元素計的所述亞硫酸金液,所述磷酸鹽的含量為150-200克,所述磷酸氫鹽的含量為80-120克,所述亞硫酸堿金屬鹽的含量為40-100克,所述硬化劑的含量為0.5-1.5克,所述絡(luò)合劑的含量為2-5克。
通常來說,所述無氰電鍍液還含有水。所述水的用量可以為本領(lǐng)域的常規(guī)選擇,只要能夠確保電鍍過程順利進行即可,例如,所述水的用量可以使得以1L的所述無氰電鍍液為基準(zhǔn),以金元素計的所述亞硫酸金液的含量可以為8-20g,優(yōu)選為9-12g。
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