[發(fā)明專利]一種電鍍黃金的方法和硬質(zhì)黃金的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410077259.6 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN103938231A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 莊龍三 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市聯(lián)合藍(lán)?？萍奸_發(fā)有限公司;深圳市聯(lián)合藍(lán)海新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/48 | 分類號： | C25D3/48;C25D5/54 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;張苗 |
| 地址： | 518019 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電鍍 黃金 方法 硬質(zhì) 制備 | ||
1.一種電鍍黃金的方法，其特征在于，該方法包括將含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡(luò)合劑的無氰電鍍液進(jìn)行電鍍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述無氰電鍍液中，相對于10g以金元素計的所述亞硫酸金液，所述磷酸鹽的含量為100-200克，所述磷酸氫鹽的含量為50-200克，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量為30-120克，所述硬化劑的含量為0.01-2克，所述絡(luò)合劑的含量為0.01-5克。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述無氰電鍍液還含有水，且以1L的所述無氰電鍍液為基準(zhǔn)，以金元素計的所述亞硫酸金液的含量為8-20g。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述亞硫酸金液為亞硫酸金鉀/亞硫酸金鈉；所述磷酸鹽為磷酸鉀和/或磷酸鈉；所述磷酸氫鹽選自磷酸一氫鉀、磷酸二氫鉀、磷酸一氫鈉和磷酸二氫鈉中的一種或多種；所述亞硫酸堿金屬鹽為亞硫酸鉀和/或亞硫酸鈉；所述硬化劑為銻鹽和/或硒鹽；所述絡(luò)合劑選自乙二胺四乙酸鈉、硫脲和硫代硫酸鈉中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述硬化劑為銻鹽和硒鹽的混合物，且所述銻鹽與硒鹽的重量比為0.25-1:1。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述銻鹽選自酒石酸銻鈉、酒石酸銻鉀、銻酸鈉和銻酸鉀中的一種或多種；所述硒鹽選自硒代硫酸鈉、硒代硫酸鉀、亞硒酸鈉和亞硒酸鉀中的一種或多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述電鍍的條件包括：電鍍液的溫度為40-60℃，電鍍液的pH值為6-8，陰極電流密度為0.1-1A/dm2，電鍍時間為8-20小時。
8.一種硬質(zhì)黃金的制備方法，該方法包括：
在由低熔點材料形成的芯軸上電鍍金層；
形成穿過電鍍層到達(dá)所述芯軸的孔，并將所述芯軸熔化以通過所述孔排出；其特征在于，在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸為陰極，在含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡(luò)合劑的無氰電鍍液中進(jìn)行電鍍。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其中，在所述無氰電鍍液中，相對于10g以金元素計的所述亞硫酸金液，所述磷酸鹽的含量為100-200克，所述磷酸氫鹽的含量為50-200克，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量為30-120克，所述硬化劑的含量為0.01-2克，所述絡(luò)合劑的含量為0.01-5克。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的制備方法，其中，所述無氰電鍍液還含有水，且以1L的所述無氰電鍍液為基準(zhǔn)，以金元素計的所述亞硫酸金液的含量為8-20g。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的制備方法，其中，所述亞硫酸金液為亞硫酸金鉀/亞硫酸金鈉；所述磷酸鹽為磷酸鉀和/或磷酸鈉；所述磷酸氫鹽選自磷酸一氫鉀、磷酸二氫鉀、磷酸一氫鈉和磷酸二氫鈉中的一種或多種；所述亞硫酸堿金屬鹽為亞硫酸鉀和/或亞硫酸鈉；所述硬化劑為銻鹽和/或硒鹽；所述絡(luò)合劑選自乙二胺四乙酸鈉、硫脲和硫代硫酸鈉中的一種或多種。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述硬化劑為銻鹽和硒鹽的混合物，且所述銻鹽與硒鹽的重量比為0.25-1:1。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述銻鹽選自酒石酸銻鈉、酒石酸銻鉀、銻酸鈉和銻酸鉀中的一種或多種；所述硒鹽選自硒代硫酸鈉、硒代硫酸鉀、亞硒酸鈉和亞硒酸鉀中的一種或多種。
14.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其中，所述電鍍的條件包括：電鍍液的溫度為40-60℃，電鍍液的pH值為6-8，陰極電流密度為0.1-1A/dm2，電鍍時間為8-20小時。
15.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法，其中，所述低熔點材料為錫鉍合金和/或蠟。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，所述低熔點材料為錫鉍合金，且該方法還包括在所述芯軸上電鍍金層之前，先在所述芯軸上電鍍第一銅層，然后再在所述第一銅層上電鍍所述金層，并且在將所述芯軸熔化并排出之后去除所述第一銅層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市聯(lián)合藍(lán)?？萍奸_發(fā)有限公司;深圳市聯(lián)合藍(lán)海新技術(shù)有限公司，未經(jīng)深圳市聯(lián)合藍(lán)?？萍奸_發(fā)有限公司;深圳市聯(lián)合藍(lán)海新技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410077259.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
