[發明專利]驅動電路裝置

有效

• 申請號: 201410076814.3
• 申請日: 2014-03-04
• 公開（公告）號: CN104052308B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 內田修弘
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;蘇琳琳

本發明提供一種驅動電路裝置，其具備多層構造的電路基板（21）以及將電路基板的熱向外部散出的散熱件（22、23），電路基板具有第一～第四電路導體層（31a～31d）及夾設于它們之間的第一～第三絕緣層（32a～32c）。上級FET（12Hu）以裸芯片的狀態埋設于第一絕緣層（32a），下級FET（12Lu）以裸芯片的狀態埋設于第二絕緣層（32b）。上級FET與下級FET配置為在層疊方向上級與下級FET各自存在的范圍重疊。在夾持于上級與下級FET之間的第二電路導體層（31b）的第二電路圖案（33b）形成有引出部（41），其被從電路基板朝與層疊方向正交的方向引出，并與散熱件能夠傳熱地連接。

本申請主張于2013年3月11日提出的日本專利申請第2013-047828號的優先權，并在此引用包括說明書、附圖、摘要在內的全部內容。

技術領域

本發明涉及驅動電路裝置。

背景技術

通常，向電動馬達供給驅動電力是使用將串聯連接FET等開關元件的開關臂并聯連接而成的驅動電路（變換器（inverter））來進行的。

以往，公知有如下裝置，即，作為具有這種的驅動電路的驅動電路裝置（馬達控制裝置），使用使絕緣層夾設于形成有電路圖案的多個電路導體層之間層疊而成的多層構造的電路基板，從而實現其小型化等。例如參照日本特開2009-277726號公報。

然而，在驅動電路中流經有用于驅動電動馬達的較大的驅動電流，因此存在發熱量增大而容易過熱之類的問題。因此，在上述日本特開2009-277726號公報的驅動電路裝置中，在電路基板的一個側面安裝開關元件，在另一個側面以能夠傳熱的方式連接散熱件等散熱器，從而對由驅動電路（開關元件）產生的熱有效地進行散熱而防止上述驅動電路的過熱。

近年來，要求驅動電路裝置的更進一步的小型化。但是，在如上述日本特開2009-277726號公報那樣在電路基板的一個側面安裝開關元件的結構中，由于必須要確保在上述電路基板上的安裝面積，所以在其小型化方面存在限制。因此，要求開發能夠使驅動電路裝置進一步小型化的新的技術。

發明內容

本發明的一個目的在于提供小型的驅動電路裝置。

作為本發明的一個方式的驅動電路裝置具有：電路基板，其構成有將具有串聯連接的第一開關元件以及第二開關元件的多個開關臂并聯連接而成的驅動電路；以及散熱器，其將上述電路基板的熱向外部散出。作為上述電路基板使用使絕緣層夾設于包含由導電性材料構成的電路圖案的多個電路導體層之間層疊而成的多層構造的基板，上述第一開關元件以及第二開關元件使上述電路導體層夾設于上述第一開關元件與上述第二開關元件之間，并且以在層疊方向上上述第一開關元件存在的范圍與所述第二開關元件存在的范圍重疊的方式設置于上述電路基板，在夾設于上述第一開關元件與上述第二開關元件之間的電路導體層的電路圖案形成有引出部，上述引出部被從上述電路基板朝與層疊方向正交的方向引出，并與上述散熱器以能夠傳熱的方式連接。

根據上述方式的結構，由于在層疊方向上第一開關元件存在的范圍與第二開關元件存在的范圍重疊，所以與在電路基板的一個側面安裝第一開關元件以及第二開關元件的情況相比，能夠使電路基板小型化。

在上述結構中，在電路基板產生被第一開關元件與第二開關元件從層疊方向兩側夾持的部位。而且，在該部位傳遞有由第一開關元件產生的熱與由第二開關元件產生的熱雙方，因此導致熱容易累積。在上述結構中，在夾設于第一開關元件與第二開關元件之間的電路導體層的電路圖案形成有引出部，該引出部被朝電路基板的外部引出，并與散熱器以能夠傳熱的方式連接。因此，能夠將被第一開關元件與第二開關元件從層疊方向兩側夾持的部位的熱經由電路圖案的引出部有效地散出。由此，能夠實現較高的散熱性能，并能夠使電路基板小型化。

在上述方式的驅動電路裝置中，上述第一開關元件以及第二開關元件也可以分別埋設于上述電路基板，上述散熱器以從層疊方向兩側夾住上述電路基板的方式與上述電路基板能夠傳熱地連接。