[發明專利]驅動電路裝置有效
| 申請號： | 201410076814.3 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN104052308B | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 內田修弘 | 申請（專利權）人： | 株式會社捷太格特 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;蘇琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路基板 絕緣層 下級 驅動電路裝置 電路導體層 層疊方向 裸芯片 散熱件 埋設 傳熱 電路圖案 范圍重疊 地連接 引出部 正交的 多層 夾持 夾設 外部 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種驅動電路裝置，其具備：
電路基板，其構成有將具有串聯連接的第一開關元件以及第二開關元件的多個開關臂并聯連接而成的驅動電路；以及
散熱器，其將所述電路基板的熱向外部散出，
作為所述電路基板使用使絕緣層夾設于包含由導電性材料構成的電路圖案的多個電路導體層之間層疊而成的多層構造的基板,
所述驅動電路裝置的特征在于，
所述第一開關元件以及第二開關元件使所述電路導體層夾設于所述第一開關元件與所述第二開關元件之間，并且以在層疊方向上所述第一開關元件存在的范圍與所述第二開關元件存在的范圍重疊的方式設置于所述電路基板，
在夾設于所述第一開關元件與所述第二開關元件之間的電路導體層的電路圖案形成有引出部，所述引出部被從所述電路基板朝與層疊方向正交的方向引出，并與所述散熱器以能夠傳熱的方式連接，
在所述散熱器分別形成有延伸突出部，上述延伸突出部從比所述電路基板的緣部更朝與層疊方向正交的方向突出的部位沿著層疊方向朝所述引出部側延伸。
2.根據權利要求1所述的驅動電路裝置，其特征在于，
所述第一開關元件以及第二開關元件分別埋設于所述電路基板，所述散熱器以從層疊方向兩側夾住所述電路基板的方式與該電路基板能夠傳熱地連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社捷太格特，未經株式會社捷太格特許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410076814.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種顯示工作狀態的太陽能組件接線盒
- 下一篇：負載選擇式輸入電壓感測器
