[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410075607.6
• 申請(qǐng)日: 2014-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN103871985A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明芬;周正偉;徐賽;李付成;王趙云;朱靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司;長(zhǎng)電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/28
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

集成電路和功率器件封裝一直面臨的問題主要是輸出點(diǎn)的布置僵化問題和功率器件不可回避的散熱問題。現(xiàn)有作業(yè)方式都是采用打線的方式或是倒裝的方式；前者作業(yè)制程冗長(zhǎng)，而且必須要有塑封料包封，于是效率低，且引申出這些制程所產(chǎn)生的問題；后者的作業(yè)流程所需的倒裝機(jī)臺(tái)設(shè)備昂貴，且生產(chǎn)速度慢、效率低。此外，現(xiàn)有的制程所生產(chǎn)的產(chǎn)品缺少靈活性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，它可以根據(jù)客戶的印刷電路板的接口位置做相應(yīng)的布置，另外由于該封裝結(jié)構(gòu)帶有轉(zhuǎn)換板，相對(duì)于傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)，測(cè)試的方式更加靈活。?

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，它包括承載體，所述承載體正面開設(shè)有凹槽，所述承載體正面和凹槽底面設(shè)置有導(dǎo)電鍍層，所述凹槽底面上通過焊料設(shè)置有芯片，所述承載體正面通過焊料設(shè)置有轉(zhuǎn)換板，所述轉(zhuǎn)換板位于芯片上方，所述轉(zhuǎn)換板底面與芯片正面之間通過焊料相連接。

所述凹槽周圍至少有一邊設(shè)置有與外界熱對(duì)流的開口。

所述凹槽至少有一個(gè)側(cè)面上開設(shè)有豁口或孔。

所述承載體外圍區(qū)域設(shè)置有絕緣層。

所述焊料采用導(dǎo)電焊料或非導(dǎo)電焊料。

所述芯片采用集成電路芯片、分立器件芯片或者是它們的組合。

所述轉(zhuǎn)換板的材質(zhì)為硅基材、金屬、陶瓷、預(yù)包封基材或印刷電路板材料。

所述轉(zhuǎn)換板一面布置有與芯片、承載體連接的焊接點(diǎn)，另一面布置有輸出點(diǎn)。

所述轉(zhuǎn)換板采用雙層或雙層以上結(jié)構(gòu)。

所述轉(zhuǎn)換板底面上設(shè)置有凸起或凹槽。

所述承載體的材質(zhì)是金屬、陶瓷或預(yù)包封基材。

所述芯片周圍設(shè)置有保護(hù)層。

所述芯片上疊裝有芯片，上下芯片之間通過轉(zhuǎn)換板和焊料進(jìn)行電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明中芯片與承載板緊密接觸，所以熱量傳導(dǎo)的效率大大增強(qiáng)；

2、本發(fā)明的芯片焊接面與輸出面距離很短，所以電性傳導(dǎo)效率大大提高；

3、本發(fā)明所述轉(zhuǎn)換板的特點(diǎn)可以做很彈性的電路布置，可以根據(jù)客戶的印刷電路板的接口位置做相應(yīng)的布置，所以輸出的靈活性千變?nèi)f化；

4、本發(fā)明載體凹槽內(nèi)可以設(shè)置多個(gè)凹槽，所說能夠集成更多的芯片，于此同時(shí)焊料溢出問題會(huì)很明顯的解決；

5、相對(duì)于倒裝的封裝工藝，本發(fā)明無需倒裝設(shè)備便可達(dá)到等同于倒裝工藝的產(chǎn)品性能；

6、相對(duì)于傳統(tǒng)的封裝，本發(fā)明無需塑封料，因此工序大大減少，整個(gè)制程的成本和效率都會(huì)相對(duì)提高；

7、本發(fā)明凹槽四周設(shè)置有芯片與外界熱對(duì)流的開口，平衡封裝體內(nèi)外溫度，以此體現(xiàn)本發(fā)明高散熱的特點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖3為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選例中轉(zhuǎn)換板輸出面的布置圖。

圖4為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)選例的轉(zhuǎn)換板芯片焊接面的布置圖。

圖5本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中轉(zhuǎn)換板的應(yīng)用之一多層板示意圖。

圖6、圖7為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換板的另外兩種類型示意圖。

圖8、圖9為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的承載體開口類型圖。

圖10為本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的芯片疊裝組合的示意圖。

其中：

承載體1

轉(zhuǎn)換板2

芯片3

焊料4

絕緣層5

導(dǎo)電鍍層6

凹槽7

開口8

焊接區(qū)9

貫穿孔10

絕緣區(qū)11

豁口12

孔13。

具體實(shí)施方式

參見圖1、圖2，本發(fā)明一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，它包括承載體1，所述承載體1正面開設(shè)有凹槽7，所述承載體1正面和凹槽7底面設(shè)置有導(dǎo)電鍍層6，所述凹槽7底面上通過焊料4設(shè)置有芯片3，所述凹槽7周圍至少有一邊設(shè)置有與外界熱對(duì)流的開口8，所述承載體1正面通過焊料4設(shè)置有轉(zhuǎn)換板2，所述轉(zhuǎn)換板2位于芯片3上方，所述轉(zhuǎn)換板2底面與芯片3正面之間通過焊料4相連接，當(dāng)客戶需要或者產(chǎn)品之間因距離很近會(huì)造成短路時(shí)，所述承載體1?外圍區(qū)域還可以設(shè)置有絕緣層5。