[發明專利]一種半導體封裝結構

在審

• 申請號: 201410075607.6
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN103871985A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 李明芬;周正偉;徐賽;李付成;王趙云;朱靜
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司;長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/28
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種半導體封裝結構，其特征在于：它包括承載體（1），所述承載體（1）正面開設有凹槽（7），所述承載體（1）正面和凹槽（7）底面設置有導電鍍層（6），所述凹槽（7）底面上通過焊料（4）設置有芯片（3），所述承載體（1）正面通過焊料（4）設置有轉換板（2），所述轉換板（2）位于芯片（3）上方，所述轉換板（2）底面與芯片（3）正面之間通過焊料（4）相連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述凹槽（7）周圍至少有一邊設置有與外界熱對流的開口（8）。

3.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述凹槽（7）至少有一個側面上開設有豁口（12）或孔（13）。

4.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述承載體（1）外圍區域設置有絕緣層（5）。

5.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述芯片（3）采用集成電路芯片、分立器件芯片或者是它們的組合。

6.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述轉換板（2）的材質為硅基材、金屬、陶瓷、預包封基材或印刷電路板材料。

7.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述轉換板（2）采用雙層或雙層以上結構。

8.根據權利要求1會哦2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述轉換板（2）底面上設置有凸起或凹槽。

9.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述芯片（3）周圍設置有保護層。

10.根據權利要求1或2所述的一種半導體封裝結構，其特征在于：所述芯片（3）上疊裝有芯片（3），上下芯片（3）之間通過轉換板（2）和焊料（4）進行電性連接。