[發明專利]指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410075002.7
• 申請日: 2014-03-03
• 公開（公告）號: CN104867883A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 蔡白井;黃年宏
• 申請（專利權）人: 新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝模塊及其制造方法，且特別是一種指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法。

背景技術

目前常見的指紋辨識芯片封裝模塊主要包括基板、芯片以及封膠體。芯片設置于基板上并電性連接基板，而封膠體覆蓋于基板的表面以及部分芯片上，用以固定該芯片并保護導線。另外，封膠體會裸露出芯片的感測區。

一般來說，當手指接觸芯片的感測區時，芯片將承受來自于手指的力量。依此，芯片容易因為反復承受應力，而導致芯片產生裂縫。另外，芯片是暴露在空氣中任由手指觸碰，外在環境中的粉塵顆粒或者是手指上的油污或水痕可能會造成芯片辨識度失真。

發明內容

本發明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊，可用以保護指紋辨識芯片。

本發明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊的制造方法，用以制造上述指紋辨識芯片封裝模塊。

本發明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊，所述指紋辨識芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識芯片、模封層、彩色層以及保護層。基板具有一對表面以及多個接墊，此對表面分別位于基板的相對兩側，而接墊裸露于其中一表面。指紋辨識芯片通過一導線電性連接基板。模封層位于基板上，并且覆蓋指紋辨識芯片以及導線。彩色層位于模封層上，而保護層位于彩色層上。

本發明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊的制造方法。首先，提供一基板，基板具有一對表面以及多個接墊，此對表面分別位于基板的兩側，而接墊裸露于其中一表面。接著，設置一指紋辨識芯片于該基板上。再來，將一導線利用反向打線的方式電性連接基板以及指紋辨識芯片。在完成打線之后，形成一模封層于基板上，模封層會覆蓋指紋辨識芯片以及導線。在形成模封層之后，形成一彩色層于模封層上。形成彩色層之后，形成一保護層于彩色層上。

綜上所述，本發明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法。指紋辨識芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識芯片、模封層、彩色層以及保護層。模封層、彩色層以及保護層覆蓋指紋辨識芯片。而制造方法包括利用反向打線的方式電性連接指紋辨識芯片以及基板，可降低導線以及所需模封層的高度。當手指接觸指紋辨識芯片封裝模塊的保護層時，指紋辨識芯片可以對使用者的指紋進行辨識，且指紋辨識芯片封裝模塊可固定指紋辨識芯片以及導線，并且對指紋辨識芯片以及導線進行保護。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發明，而非對本發明的權利要求范圍作任何的限制。

附圖說明

圖1A至1E是本發明第一實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的制造流程示意圖。

圖2A是本發明第二實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的結構示意圖。

圖2B是本發明第二實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的剖面示意圖。

圖3是本發明第三實施例的指紋辨識芯片封裝模塊結構示意圖。

【符號說明】

100’指紋辨識芯片封裝連板

100、200、300?指紋辨識芯片封裝模塊

110??基板

110a、110b?表面

112??接墊

120??指紋辨識芯片

130??模封層

140??彩色層

150??保護層

160??保護框

161??開槽

170??電子元件

W1???導線

L?切割線

h1、h2?距離

具體實施方式

圖1A至1E是本發明第一實施例的指紋辨識芯片封裝模塊100的制造流程示意圖，而圖1E是指紋辨識芯片封裝模塊100的剖面示意圖。請先參閱圖1E，指紋辨識芯片封裝模塊100包括基板110、指紋辨識芯片120、模封層130、彩色層140以及保護層150。