[發(fā)明專利]指紋辨識(shí)芯片封裝模塊及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410075002.7 | 申請日： | 2014-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN104867883A | 公開（公告）日： | 2015-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡白井;黃年宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;李靜 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 指紋 辨識(shí) 芯片 封裝 模塊 及其 制造 方法 | ||
1.一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊包括：
一基板，所述基板具有一對表面以及多個(gè)接墊，所述表面分別位于所述基板的兩側(cè)，而所述接墊裸露于其中一個(gè)所述表面；
一指紋辨識(shí)芯片，所述指紋辨識(shí)芯片通過至少一導(dǎo)線電性連接所述基板；
一模封層，所述模封層位于所述基板上，并且覆蓋所述指紋辨識(shí)芯片以及所述導(dǎo)線；
一彩色層，所述彩色層位于所述模封層上；以及
一保護(hù)層，所述保護(hù)層位于所述彩色層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊還包括一保護(hù)框，所述保護(hù)框設(shè)置于所述基板上并且包括一開槽，所述指紋辨識(shí)芯片配置于所述開槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述模封層、所述彩色層以及所述保護(hù)層的材質(zhì)包括三氧化二鋁、氧化鋁、氧化鈦、碳化鈦、氧化鉻、碳化鉻、氧化鋯、碳化鋯、或者是其組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述模封層、所述彩色層以及所述保護(hù)層的介電系數(shù)介于15至50之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述模封層的表面到所述指紋辨識(shí)芯片的最短距離介于25至50μm之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊，其特征在于，所述模封層的數(shù)量為兩個(gè)，而所述封裝模塊還包括至少兩個(gè)電子元件，所述電子元件分別設(shè)置于所述基板的表面上，而所述模封層分別覆蓋所述基板的表面以及所述電子元件。
7.一種指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，所述指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法包括：
提供一基板，所述基板具有一對表面以及多個(gè)接墊，所述表面分別位于所述基板的兩側(cè)，而所述接墊裸露于其中一個(gè)所述表面；
將一指紋辨識(shí)芯片設(shè)置于所述基板上；
將至少一導(dǎo)線利用反向打線的方式電性連接其中至少一個(gè)所述接墊以及所述指紋辨識(shí)芯片；
在完成打線之后，在所述基板上形成一模封層，所述模封層覆蓋所述指紋辨識(shí)芯片以及所述導(dǎo)線；
在形成所述模封層之后，磨薄所述模封層；
在磨薄所述模封層之后，在所述模封層上形成一彩色層；以及
在形成所述彩色層之后，在所述彩色層上形成一保護(hù)層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，在提供所述基板之后，在所述基板上設(shè)置一保護(hù)框，所述保護(hù)框包括一開槽，而所述指紋辨識(shí)芯片配置于所述開槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，所述模封層、所述彩色層以及所述保護(hù)層的材質(zhì)包括三氧化二鋁、氧化鋁、氧化鈦、碳化鈦、氧化鉻、碳化鉻、氧化鋯、碳化鋯、或者是其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，所述模封層、所述彩色層以及所述保護(hù)層的介電系數(shù)介于15至45之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，所述模封層的表面到所述指紋辨識(shí)芯片的最短距離介于25至50μm之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋辨識(shí)芯片封裝模塊的制造方法，其特征在于，在提供所述基板之后以及形成所述模封層之前，還包括形成至少兩個(gè)電子元件，所述電子元件分別設(shè)置于所述基板的表面上，
其中所述模封層的數(shù)量為兩個(gè)，而所述模封層分別覆蓋所述基板的表面以及所述電子元件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司，未經(jīng)新東亞微電子股份有限公司;神盾股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410075002.7/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
