[發明專利]一種電性測試結構及方法

有效

• 申請號: 201410073483.8
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104882434B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 高印;柯其勇;顏圣佑;陳智岡
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/66
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 吳俊

1.一種應用電性測試結構進行電性測試的方法，其特征在于，所述測試結構包括：

至少兩層金屬層；

有介電層設置于相鄰的所述兩層金屬層之間，且該相鄰的所述兩層金屬層之間具有交疊區域，形成電容結構；

其中，每個所述金屬層上均至少設置有兩個接觸pad，且每個所述接觸pad均與一金屬層相連接；

所述方法包括：

任意選取兩個接觸pad對該電性測試結構進行電性測試。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述介電層材質為氧化硅或氮化硅。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，任意兩所述金屬層所連接的接觸pad的數目相等。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，任意兩個接觸pad的尺寸規格均相等，且相鄰的兩所述接觸pad之間的間距均相同。

5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，每個所述接觸pad均通過一金屬線連接所述金屬層。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，選取的所述兩個接觸pad均與同一金屬層連接，以對該金屬層進行電阻電性測試。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，選取的所述兩個接觸pad分別與兩相鄰的金屬層連接，以對該兩金屬層形成的電容結構進行電容電性測試。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，采用TEG測試探針與各所述接觸pad接觸，均通過與一TEG測試探針組進行接觸進行電性測試。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述電性測試包括對待測金屬層的電阻進行測試，以及相鄰金屬層之間的電容進行測試。