[發明專利]QD-LED像素顯示器件、制作方法及顯示面板在審
| 申請號: | 201410073206.7 | 申請日: | 2014-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103824877A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 翟保才 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/54;H01L21/77;H01L51/56 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201506 上海市金山*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | qd led 像素 顯示 器件 制作方法 面板 | ||
1.一種QD-LED像素顯示器件,其特征在于,包括:
一復合膜層;以及,
于所述復合膜層上由下至上依次設置的空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和陰極層;
其中,所述發光層采用無機量子點材料制成。
2.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述復合膜層采用透明導電膜/金屬膜/透明導電膜材料制成。
3.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述空穴注入層采用PEDOT:PSS材料制成,其厚度為35-45nm。
4.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述空穴傳輸層采用Poly-TPD材料制成,其厚度為35-45nm。
5.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述發光層為CdSe/ZnS量子點薄膜,其厚度為2-6層單層量子點薄膜;其中,所述單層量子點薄膜的厚度為4-10nm。
6.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述電子傳輸層采用ZnO無機膠體材料制成,其厚度為35-45nm。
7.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述電子傳輸層采用Alq3小分子材料制成,其厚度為15-20nm。
8.如權利要求1所述的QD-LED像素顯示器件,其特征在于,所述陰極層采用金屬或者Mg/Ag合金材料制成,其厚度為20-30nm。
9.一種顯示面板,其特征在于,包括:
一基底;
設置于所述基底上的數個薄膜晶體管;以及,
設置于所述薄膜晶體管中的如權利要求1-8中任意一項所述的QD-LED像素顯示器件。
10.如權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述基底為LTPS,HTPS或者A-Si。
11.如權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述QD-LED像素顯示器件的出光方式為頂發光或底發光。
12.如權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述QD-LED像素顯示器件的像素驅動包括AM和PM驅動模式。
13.一種QD-LED像素顯示器件的制作方法,其特征在于,采用如下步驟:
S1,通過物理氣相沉積、光刻、刻蝕形成復合膜層;
S2,在所述復合膜層上通過噴墨打印、納米壓印或凹面印刷方式依次形成空穴注入層、空穴傳輸層和發光層;
S3,在所述發光層上制備形成電子傳輸層;
S4,在所述電子傳輸層上通過熱蒸鍍方式形成陰極層。
14.如權利要求13所述的QD-LED像素顯示器件的制作方法,其特征在于,在所述步驟S2中,所述發光層為CdSe/ZnS量子點薄膜,其通過在所述空穴傳輸層上噴墨打印、納米壓印或凹面印刷R、G、B量子點-甲苯溶膠制備而成。
15.如權利要求13所述的QD-LED像素顯示器件的制作方法,其特征在于,在步驟S3中,所述電子傳輸層為在所述發光層上噴墨打印、納米壓印或凹面印刷ZnO-乙醇溶液制備而成。
16.如權利要求13所述的QD-LED像素顯示器件的制作方法,其特征在于,在步驟S3中,所述電子傳輸層為在所述發光層上熱蒸鍍小分子材料Alq3制備而成。
17.如權利要求13所述的QD-LED像素顯示器件的制作方法,其特征在于,在步驟S4中,所述陰極層為在所述電子傳輸層上熱蒸鍍Mg/Ag合金制備而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





