[發(fā)明專利]研磨裝置及研磨方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410072543.4
• 申請(qǐng)日: 2014-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN104015109A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中尾秀高;磯部壯一;勝岡誠(chéng)司;松田尚起
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社荏原制作所
• 主分類號(hào): B24B9/00
• 分類號(hào): B24B9/00;H01L21/304
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所 31210
• 代理人: 梅高強(qiáng);劉煜

1.一種對(duì)基板進(jìn)行研磨的研磨裝置，該研磨裝置的特征在于，具有：

對(duì)所述基板的周緣部進(jìn)行研磨的周緣部研磨單元；

對(duì)所述基板的平坦面進(jìn)行研磨的CMP單元；

對(duì)研磨后的所述基板進(jìn)行清洗的清洗單元；以及

搬運(yùn)所述基板的搬運(yùn)系統(tǒng)，

所述搬運(yùn)系統(tǒng)如下述地動(dòng)作：將由所述周緣部研磨單元及所述CMP單元中的一方研磨后的所述基板搬運(yùn)到所述清洗單元，將由所述清洗單元清洗后的所述基板搬運(yùn)到所述周緣部研磨單元及所述CMP單元中的另一方。

2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述搬運(yùn)系統(tǒng)如下述地動(dòng)作：將由所述周緣部研磨單元及所述CMP單元中的所述另一方研磨后的所述基板搬運(yùn)到所述清洗單元。

3.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，還具有對(duì)所述基板進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)機(jī)，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)配置在所述周緣部研磨單元與所述CMP單元之間。

4.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，還具有對(duì)由所述清洗單元清洗后的所述基板進(jìn)行干燥的干燥單元。

5.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，所述清洗單元包括：第1清洗單元，所述第1清洗單元用于對(duì)由所述周緣部研磨單元研磨后的所述基板進(jìn)行清洗；以及第2清洗單元，所述第2清洗單元用于對(duì)由所述CMP單元研磨后的所述基板進(jìn)行清洗。

6.一種對(duì)基板進(jìn)行研磨的研磨方法，該研磨方法的特征在于，

進(jìn)行第1研磨工序，所述第1研磨工序是對(duì)所述基板進(jìn)行研磨的工序，

在所述第1研磨工序后對(duì)所述基板進(jìn)行清洗，

進(jìn)行第2研磨工序，所述第2研磨工序是對(duì)清洗后的所述基板進(jìn)行研磨的工序，

所述第1研磨工序是對(duì)所述基板的周緣部及平坦面中的一方進(jìn)行研磨的工序，所述第2研磨工序是對(duì)所述基板的周緣部及平坦面中的另一方進(jìn)行研磨的工序。

7.如權(quán)利要求6所述的研磨方法，其特征在于，還包含：在所述第2研磨工序后對(duì)所述基板進(jìn)行清洗的工序。

8.如權(quán)利要求6所述的研磨方法，其特征在于，還包含：在所述第2研磨工序后對(duì)所述基板進(jìn)行清洗，進(jìn)一步對(duì)所述基板進(jìn)行干燥的工序。

9.如權(quán)利要求7所述的研磨方法，其特征在于，在所述第1研磨工序后對(duì)所述基板進(jìn)行清洗的工序與在所述第2研磨工序后對(duì)所述基板進(jìn)行清洗的工序，由不同的清洗單元進(jìn)行。