[發(fā)明專利]檢測芯片的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410071606.4
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104880466A
• 公開（公告）日: 2015-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林徐振;陳明玉
• 申請（專利權(quán)）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01R31/26;G01M11/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測半導(dǎo)體芯片的方法。

背景技術(shù)

如圖1所示，半導(dǎo)體芯片例如發(fā)光二極管芯片或太陽能電池芯片制作完成后，必須經(jīng)過一檢測流程，利用自動光學(xué)檢測裝置(Automated?Optical?Inspection，簡稱AOI)光學(xué)自動檢測10半導(dǎo)體芯片的外觀，篩選排除外觀具有明顯瑕疵的芯片，為了避免AOI把具有可接受的瑕疵的芯片排除，因此AOI所設(shè)定的檢測條件通常較為寬松，后續(xù)再根據(jù)芯片的電性或光學(xué)特性數(shù)據(jù)分類排列11后，由人工目檢12以更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)再次確認(rèn)全部通過AOI檢測的芯片的外觀，剔除具有不可接受的瑕疵的芯片，最后再將芯片入庫13。然而，人工目檢的速度較慢，因此增加每顆芯片的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種檢測芯片的方法，包含：提供多個芯片，包含至少一第一部分芯片；以及以一非人工方式判斷每一個些多個芯片，包含提供一第一檢測條件判斷每一個些多個芯片，篩選出些第一部分芯片，其中些第一部分芯片通過第一檢測條件，以及提供一第二檢測條件判斷每一個些第一部分芯片為一第一類芯片或一第二類芯片，其中第二檢測條件較第一檢測條件包含較多的項目或較窄的范圍。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片檢測流程；

圖2是本發(fā)明第一實施例的半導(dǎo)體芯片檢測流程圖；

圖3是本發(fā)明第二實施例的半導(dǎo)體芯片檢測流程圖；

圖4a至4d是不符合第一檢測條件的瑕疵區(qū)域的型態(tài)；

圖5a至5b是不符合第二檢測條件的瑕疵區(qū)域的型態(tài)；

圖6是本發(fā)明另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

符號說明

10???????光學(xué)自動檢測????????????33????????入庫

11???????分類排列????????????????341???????芯片特性確認(rèn)

12???????人工目檢????????????????342???????芯片特性確認(rèn)

13???????入庫????????????????????41????????打線區(qū)域的刮傷及壓傷

20???????光學(xué)自動檢測????????????42????????趾狀電極的刮傷

201??????第一條件檢測????????????43????????趾狀電極的截斷點

202??????第二條件檢測????????????44????????污染及缺陷

211??????分類排列????????????????51????????外延缺陷

212??????分類排列????????????????52????????走道殘金

22???????人工目檢????????????????600???????球泡燈

23???????入庫????????????????????602???????燈罩

24???????芯片特性確認(rèn)????????????604???????透鏡

30???????光學(xué)自動檢測????????????606???????承載部

301??????第一條件檢測????????????608???????半導(dǎo)體發(fā)光元件

302??????第二條件檢測????????????610???????發(fā)光模塊

311??????分類排列????????????????612???????燈座

312??????分類排列????????????????614???????散熱片

32???????人工目檢????????????????616???????連接部

具體實施方式

第一實施例