[發(fā)明專利]半導(dǎo)體芯片封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410070947.X
• 申請(qǐng)日: 2014-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN104022091B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K.侯賽因;J.馬勒;R.沃姆巴赫;T.沃夫拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 申屠偉進(jìn),胡莉莉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片封裝。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片封裝的制造領(lǐng)域中，可以觀察到對(duì)于以半導(dǎo)體芯片封裝滿足消費(fèi)者的個(gè)體需要的方式來制造它們的增加的期望。工業(yè)消費(fèi)者具有對(duì)于高效地將半導(dǎo)體封裝附著到像印刷電路板（PCB）這樣的板和在銷售之前對(duì)板的性能和功能進(jìn)行質(zhì)量檢查的期望。半導(dǎo)體芯片在它們的一個(gè)或多個(gè)表面上包括接觸焊盤或接觸元件。在半導(dǎo)體芯片封裝中，半導(dǎo)體芯片嵌入或容納在芯片封裝內(nèi)，并且半導(dǎo)體芯片的接觸焊盤連接到芯片封裝的外部接觸元件。期望制造半導(dǎo)體芯片封裝使得它們的外部接觸元件允許在將半導(dǎo)體芯片封裝附著到板方面的更高靈活度，并且還允許半導(dǎo)體芯片封裝的模塊化適用性，具體地允許將另外的器件連接到半導(dǎo)體芯片封裝的可能性。

附圖說明

附圖被包括來提供對(duì)實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并且被并入本說明書和構(gòu)成本說明書的一部分。這些圖圖示了實(shí)施例并且與說明書一起用來解釋實(shí)施例的原理。將容易意識(shí)到其他實(shí)施例和實(shí)施例的許多意圖的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)樗鼈兺ㄟ^參考以下詳細(xì)描述而得到更好的理解。圖中的元件不一定是相對(duì)于彼此按比例的。相同的參考數(shù)字指明對(duì)應(yīng)的類似部分。

圖1A和1B示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性頂視圖表示（圖1A）和橫截面?zhèn)纫晥D表示（圖1B），該半導(dǎo)體芯片封裝具有與附加的外部接觸引腳連接的附加的外圍接觸區(qū)；

圖2A-2C示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性橫截面?zhèn)纫晥D表示，其中，與圖1A和1B的示例相比較，用密封材料填充載體與外部接觸引腳之間的空間；

圖3A-3C示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性橫截面?zhèn)纫晥D表示，其中，與圖1A和1B及圖2的示例相比較，外部接觸引腳被暴露；

圖4A-4C示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性橫截面?zhèn)纫晥D表示，該半導(dǎo)體芯片封裝包括另外的接觸區(qū)；

圖5A-5C示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性橫截面?zhèn)纫晥D表示，除了圖4的示例之外，該半導(dǎo)體芯片封裝包括另外半導(dǎo)體芯片施加的接觸區(qū)；以及

圖6A-6C示出了用于圖示半導(dǎo)體芯片封裝的示例的示意性橫截面?zhèn)纫晥D表示，除了圖4的示例之外，該半導(dǎo)體芯片封裝包括施加于接觸區(qū)的另外器件。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在參考附圖來描述各方面和實(shí)施例，其中，相同的參考數(shù)字一般貫穿全文用于指代相同的元件。在下面的描述中，出于解釋的目的，闡述了許多具體細(xì)節(jié)以便提供對(duì)實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面的透徹理解。然而，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員可以清楚的是，可以在較少程度的具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面。在其他實(shí)例中，以示意形式示出了已知結(jié)構(gòu)和元件以便利于描述實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面。應(yīng)理解，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以利用其他實(shí)施例并且可以做出結(jié)構(gòu)或邏輯改變。還應(yīng)注意，附圖并不是按比例或不一定是按比例的。

另外，盡管可以僅關(guān)于若干實(shí)現(xiàn)之一來公開實(shí)施例的具體特征或方面，但是如對(duì)于任何給定或具體應(yīng)用可以期望的并且有利的，此類特征或方面可以與其他實(shí)現(xiàn)的一個(gè)或多個(gè)特征或方面相組合。此外，就措辭“包括”、“具有”、“帶有”或它們的其他變體用在詳細(xì)描述或權(quán)利要求中而言，此類措辭意圖以類似于措辭“包含”類似的方式是包含性的。可以使用措辭“耦合”和“連接”及其派生詞。應(yīng)當(dāng)理解，這些措辭可以用于指示兩個(gè)元件彼此協(xié)作或交互，而不管它們是直接物理或電接觸還是它們不是彼此直接接觸。此外，措辭“示例性”僅僅意為示例而非最佳或最優(yōu)。因此，不以限制意義進(jìn)行以下詳細(xì)描述，并且本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。

半導(dǎo)體芯片封裝的實(shí)施例可以使用各種類型的半導(dǎo)體芯片或合并在半導(dǎo)體芯片中的半導(dǎo)體芯片模塊或電路，其中包括邏輯集成電路、模擬集成電路、混合信號(hào)集成電路、傳感器電路、MEMS（微電機(jī)系統(tǒng)）、功率集成電路、帶有集成無源元件的芯片、像續(xù)流（flyback）二極管這樣的二極管等等。實(shí)施例還可以使用這樣的半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包括MOS晶體管結(jié)構(gòu)或垂直晶體管結(jié)構(gòu)像例如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）結(jié)構(gòu)，或者一般地包括其中至少一個(gè)電接觸焊盤布置在半導(dǎo)體芯片的第一主面上并且至少一個(gè)其他電接觸焊盤布置在半導(dǎo)體芯片的第二主面上的晶體管或其他結(jié)構(gòu)或器件，該第二主面與半導(dǎo)體芯片的第一主面相反。半導(dǎo)體芯片還可以包括像諸如發(fā)光二極管、激光二極管或光學(xué)接收機(jī)二極管這樣的光學(xué)器件。