[發明專利]半導體芯片封裝

有效

• 申請號: 201410070947.X
• 申請日: 2014-02-28
• 公開（公告）號: CN104022091B
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: K.侯賽因;J.馬勒;R.沃姆巴赫;T.沃夫拉
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 申屠偉進,胡莉莉

1.一種半導體芯片封裝，包括：

載體；

半導體芯片，包括第一主面和與第一主面相反的第二主面，其中，芯片接觸元件被設置在半導體芯片的第一或第二主面的一個或多個上，并且其中，半導體芯片被設置在載體上；

密封層，覆蓋半導體芯片的第一主面，密封層包括面對載體的第一主面和遠離載體并與第一主面相反的第二主面，其中，密封層不覆蓋載體的至少一個側面；

第一接觸元件，被設置在密封層的第二主面上，第一接觸元件中的每一個連接到芯片接觸元件中的一個；以及

第二接觸元件，被設置在密封層的第一主面上，第二接觸元件中的每一個連接到芯片接觸元件中的一個，

其中，所有第二電接觸元件被設置和完全延伸在與載體相同的平面中，并且第二接觸元件中的至少一個與載體連續地形成；并且

其中，第一和第二接觸元件被布置在半導體芯片封裝的相反的主面上。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中，第一電接觸元件被配置為施加在密封層的第二主面上的接觸層。

3.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中，第二電接觸元件被配置為引腳。

4.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中，第二接觸元件中的每一個通過形成在密封層中的電貫穿連接而連接到第一接觸元件中的一個。

5.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中，半導體芯片包括垂直晶體管、MOS晶體管、IGB晶體管或功率晶體管。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片封裝，其中，半導體芯片包括設置在第一主面上的源極接觸元件、設置在第一主面上的柵極接觸元件以及設置在第二主面上的漏極接觸元件。

7.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中，載體和第二接觸元件從一個且相同的引線框架制作。

8.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，還包括設置在第一接觸元件中的一個或多個上的另外的器件。

9.根據權利要求8所述的半導體芯片封裝，其中，所述另外的器件包括半導體芯片、集成電路、電容器、電感器、線圈、電阻器或散熱器。

10.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝，還包括設置在密封層的第一主面上的第三接觸元件。

11.根據權利要求10所述的半導體芯片封裝，其中，第三接觸元件中的每一個通過形成在密封層中的電貫穿連接而連接到第二接觸元件中的一個。

12.一種半導體芯片封裝，包括：

半導體芯片，包括第一主面和與第一主面相反的第二主面，半導體芯片還包括設置在第一或第二主面的一個或多個上的芯片接觸元件；

第一外部接觸元件，被配置為接觸層，其中，接觸層中的每一個與芯片接觸元件中的一個相連接；以及

第二外部接觸元件，被配置為接觸引腳，其中，接觸引腳中的每一個與芯片接觸元件中的一個相連接，并且其中，半導體芯片封裝被配置為表面安裝器件并且還被配置為通孔安裝器件。

13.根據權利要求12所述的半導體芯片封裝，其中，第一外部接觸元件被布置在半導體芯片的平面的一側，并且第二外部接觸元件被布置在半導體芯片的所述平面的另一側。

14.根據權利要求12所述的半導體芯片封裝，其中，半導體芯片包括范圍從5μm-150μm的厚度。

15.一種半導體芯片封裝，包括：

載體，

設置在所述載體上的半導體芯片；

密封層，覆蓋半導體芯片，密封層包括第一主面和與第一主面相反的第二主面；

第一外部接觸元件，被設置在密封層的第二主面上并且與半導體芯片相連接；以及

第二外部接觸元件，被設置在密封層的第一主面上并且與半導體芯片相連接，其中，載體和第二外部接觸元件由同一引線框架制造，并且其中，第二外部接觸元件完全延伸平行于載體及與載體相同的平面中。

16.根據權利要求15所述的半導體芯片封裝，其中，第一外部接觸元件被配置為接觸層，并且第二外部接觸元件被配置為引腳。

17.根據權利要求15所述的半導體芯片封裝，還包括：第三外部接觸元件，被設置在密封層的第二主面上并且與半導體芯片相連接。

18.根據權利要求17所述的半導體芯片封裝，其中，第三外部接觸元件被配置為接觸層并且被設置在一個且與第一外部接觸元件相同的平面中。