[發明專利]發光裝置、背光模塊及照明模塊

有效

• 申請號: 201410070095.4
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104009143B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 盧一心;林奕翔;陳柏羽
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種發光裝置，其特征在于其包括：

承載組件，具有多個電極，其中上述多個電極至少包括第一電極及第二電極；

第一發光二極管芯片，設置于該承載組件上；

熱敏電阻，設置于該承載組件上，并與該第一發光二極管芯片電性連接；以及

多個金屬導線，協同上述多個電極、該第一發光二極管芯片以及該熱敏電阻形成電路；

其中，從該發光裝置的頂面觀之，該熱敏電阻為垂直連接式熱敏電阻且具有芯片級的尺寸,將熱敏電阻的第一接著區固定于承載組件的電極上并形成電性接觸，實現該熱敏電阻封裝于該承載組件內，且可固定于電極上的任意位置,其中該熱敏電阻在低于一特定溫度時，有一第一電阻增加率，而在高于該特定溫度時，具有一第二電阻增加率，而第二電阻增加率明顯大于第一電阻增加率，所述特定溫度介于攝氏60度至攝氏110度；

其中，所述的多個金屬導線包括第一金屬導線，該第一金屬導線是電性連接該熱敏電阻與該第一發光二極管芯片。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于其中所述的熱敏電阻的尺寸為0.15mm乘0.15mm至1mm乘1mm。

3.根據權利要求1-2任一項所述的發光裝置，其特征在于其中所述的發光裝置更包括第二發光二極管芯片，設置于該承載組件上，并與該熱敏電阻電性及/或該第一發光二極管芯片連接。

4.根據權利要求1-2中任意一項所述的發光裝置，其特征在于其中所述的第一發光二極管芯片及該熱敏電阻是設置在同一電極上。

5.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于其中所述的第一發光二極管芯片與該熱敏電阻電性并聯后，再與所述的第二發光二極管芯片串聯。

6.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于其中所述的芯片級熱敏電阻為正溫度系數。

7.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于其中所述的熱敏電阻在低于特定溫度時具有第一電阻增加率，而在高于該特定溫度時具有第二電阻增加率；該第二電阻增加率大于該第一電阻增加率，而該特定溫度介于攝氏60度至攝氏110度之間。

8.一種背光模塊，其特征在于其包括根據權利要求1所述的發光裝置。

9.一種照明模塊，其特征在于其包括：驅動器；以及根據權利要求1所述的發光裝置，與該驅動器電性連接。