[發明專利]一種塑封式IPM模塊堆疊式結構在審
| 申請號: | 201410069130.0 | 申請日: | 2014-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN104882426A | 公開(公告)日: | 2015-09-02 |
| 發明(設計)人: | 吳磊 | 申請(專利權)人: | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L25/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 塑封 ipm 模塊 堆疊 結構 | ||
技術領域
本發明屬于塑封式IPM生產制造領域,具體涉及一種塑封式IPM模塊堆疊式結構。
背景技術
塑封式IPM(Intelligent?Power?Module,智能功率模塊),是將IGBT芯片及其驅動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護電路集成于一體的新型控制模塊。它是一種復雜、先進的功率模塊,能自動實現過流、欠壓、短路和過熱等復雜保護功能,因而具有智能特征。同時它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優點,廣泛應用于變頻家電、逆變電源、工業控制等領域,社會效益和經濟效益十分可觀。
對于塑封式IPM來說,其內部通常由引線框架、DBC板和PCB板組成,引線框架是用來固定DBC板和PCB板的,同時完成電氣連接的功能,DBC板用來承載IGBT芯片和二極管芯片,PCB板用于承載驅動芯片和整個驅動電路。通常來說,DBC板與PCB板之間是通過鍵合線完成電氣連接的。因此,一個IPM模塊中必不可少的三大關鍵部件就是引線框架、DBC板和PCB板,這三者的體積決定了IPM模塊的體積。今后,塑封式IPM發展趨勢是集成化和小型化,在保證目前結構不變的情況下,如何降低IPM模塊的體積,就成為當下的一個難題。
目前IPM模塊的結構形式存在以下缺陷:
(1)目前的IPM模塊內部DBC板和PCB板排布較為分散,占用的體積較大,因此導致IPM模塊的整體體積較大,材料成本較高。
(2)塑封式IPM模塊中PCB板是驅動保護電路,而PCB板與DBC板距離較遠,會使IPM模塊存在不穩定因素,存在模塊早期失效的風險。
因此,鑒于以上問題,有必要提出一種IPM模塊的新型結構,有效縮小PCB板與DBC板之間的距離,減小整個模塊的體積,提高塑封式IPM的集成度,降低注塑過程中由于模塊較大而引起的早期模塊失效的風險,同時節省了注塑料的使用量,降低生產成本。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種塑封式IPM模塊堆疊式結構,該結構通過將PCB板堆疊設置于DBC板上方,有效縮小PCB板與DBC板之間的距離,減小了整個模塊的體積,提高了塑封式IPM的集成度,降低注塑過程中由于模塊較大而引起的早期模塊失效的風險,同時節省了注塑料的使用量,降低生產成本。
根據本發明的目的提出的一種塑封式IPM模塊堆疊式結構,所述IPM模塊包括引線框架、DBC板與PCB板,所述DBC板上設置有功率芯片,所述PCB板上設置有驅動芯片,所述引線框架為相對設置的兩組,所述DBC板焊接于第一組引線框架上,所述PCB板焊接于第二組引線框架上;
所述第二組引線框架向所述第一組引線框架一側靠近,且所述第二組引線框架上焊接PCB板的一端向所述第一組引線框架一側延伸,使得所述第二組引線框架的末端位于所述DBC板的上方,所述DBC板與PCB板呈堆疊式結構;
所述引線框架、DBC板、功率芯片、PCB板以及驅動芯片間通過鍵合線連接。
優選的,所述PCB板焊接固定于所述第二組引線框架的末端,并位于所述DBC板的正上方中間位置處。
優選的,所述功率芯片焊接固定于所述DBC板上。
優選的,所述驅動芯片粘貼固定于所述PCB板上。
優選的,所述驅動芯片通過銀漿粘貼固定于所述PCB板上。
優選的,所述PCB板焊接固定于所述第二組引線框架的下方,以縮短功率芯片與驅動芯片間的高度差。
與現有技術相比,本發明公開的塑封式IPM模塊堆疊式結構的優點是:該結構中第二組引線框架向第一組引線框架一側靠近,縮短兩組引線框架的距離,且第二組引線框架上焊接PCB板的一端通過向第一組引線框架一側延伸,使得PCB板位于DBC板的上方,形成堆疊式結構,有效地縮小了PCB板與DBC板之間的距離,減小了整個模塊的體積,提高了塑封式IPM的集成度,降低注塑過程中由于模塊較大而引起的早期模塊失效的風險,同時節省了注塑料的使用量,降低生產成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明公開的一種塑封式IPM模塊堆疊式結構的主視剖視圖。
圖2為本發明公開的一種塑封式IPM模塊堆疊式結構的俯視圖。
圖中的數字或字母所代表的相應部件的名稱:
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