[發明專利]一種塑封式IPM模塊堆疊式結構在審
| 申請號： | 201410069130.0 | 申請日： | 2014-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN104882426A | 公開（公告）日： | 2015-09-02 |
| 發明（設計）人： | 吳磊 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 塑封 ipm 模塊 堆疊 結構 | ||
1.一種塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述IPM模塊包括引線框架、DBC板與PCB板，所述DBC板上設置有功率芯片，所述PCB板上設置有驅動芯片，所述引線框架為相對設置的兩組，所述DBC板焊接于第一組引線框架上，所述PCB板焊接于第二組引線框架上；
所述第二組引線框架向所述第一組引線框架一側靠近，且所述第二組引線框架上焊接PCB板的一端向所述第一組引線框架一側延伸，使得所述第二組引線框架的末端位于所述DBC板的上方，所述DBC板與PCB板呈堆疊式結構；
所述引線框架、DBC板、功率芯片、PCB板以及驅動芯片間通過鍵合線連接。
2.如權利要求1所述的塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述PCB板焊接固定于所述第二組引線框架的末端，并位于所述DBC板的正上方中間位置處。
3.如權利要求1所述的塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述功率芯片焊接固定于所述DBC板上。
4.如權利要求1所述的塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述驅動芯片粘貼固定于所述PCB板上。
5.如權利要求4所述的塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述驅動芯片通過銀漿粘貼固定于所述PCB板上。
6.如權利要求1所述的塑封式IPM模塊堆疊式結構，其特征在于，所述PCB板焊接固定于所述第二組引線框架的下方，以縮短功率芯片與驅動芯片間的高度差。
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